[发明专利]一种导电材料改进的电源插头、插座、接插件的导电体

说明书

技术领域

本发明涉及一种电源插头、插件、接插件导电材料的改进。

背景技术

现有电源插头、插座、接插件一般用铜制成，因铜具有良好的导电 性和低发热，而作为插头、插座和接插件除要求导电性外，都要有一 定的强度要求和易加工性能，因此，作为插头等使用的铜材一般要加 入锌等其它物质以增加强度和改善加工性能，插头等常用62黄铜或 59黄铜，而不能用纯度高的紫铜，但作为铜的生产产品却要求铜板 纯度高，实际上在材料企业要求生产高纯度铜，要求达到99.9％以上， 而在使用的电器企业，还要将纯铜加入其它物质成为纯度不高的黄 铜，再制作成各种电器用铜。由于近年来铜材料大幅上涨，因此，插 头、插座等铜接插件成本极大地提高。在生产中，黄铜制成插头的工 艺一般用切削方法，废铜削回收，以降低生产成本。这一方法靠回收 切削料节约有限；高纯度紫铜生产，低纯度黄铜使用的矛盾，是其成 本高的重要因素，而应成为其降低成本的主要途径。

发明内容

本发明的目的对电源插头、插座的结构改进，并使其能与铜材的生 产中电解或电积结合起来，直接将电解铜结合到插头、插座的基板上 来。

一种电源插头导电体，包括一柱形钢质基体，在基体的外表面镀 上一镍防护层，再将该件作为湿法电解铜生产中的阴极，经电解或电 积工艺在基体的外表面上镀铜。

或者采用不锈钢基体，在柱形不锈钢的基体上直接镀铜，即成为插 头的导电体。

所述的导电体的一端略大，为插头的接触端，另一端有一凸起， 为导电的焊接端。所述的凸起可以采用镦制工艺完成。

所述电解铜镀层厚度为柱体截面的10-30％，最好为20％。 所述的插头导电体，还进一步包括将镀铜的基体，经表面整形处理。 所述的湿法电解或电积铜生产中的阴极为一旋转框架，插头基体插入 框架内旋转电镀，实现外表面镀层均匀。

一种电源插座、接插件的导电体，包括一不锈钢平基板，将 不锈钢基板作为湿法电解铜生产的阴极，经电解或电积工艺在基体的 导电面单面或双面镀铜，再将此镀铜板折弯异形处理成为插座导电体 或接插件的导电体。

或者为一不锈钢插座、接插件的异形基板，将其不锈钢基板作 为湿法电解铜生产的阴极，经电解或电积工艺在基体的导电面单面或 双，面镀铜，再将此镀铜异形件经表面处理成为插座导电体或接插件 的导电体。

所述电解铜镀层厚度为基板的10-30％，最好为20％。

所述的铜电积法生产工艺是一种从混合类型铜矿床中提取金 属铜的方法，它是以硫化铜矿或和氧化铜矿为原料，分别将其破碎成 合格碎矿，将氧化铜合格矿直接用细菌堆浸，而将氧化铜合格矿先进 行洗涤筛分，再分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸出和堆浸，对浸出液进 行萃取，再对萃取后的负载有机相依次进行常规的反萃、电积，可获 得高纯度阴极铜。本发明将插头、插座、接插件的导电体改变为钢基 体和铜材二部分构成，并且钢质基体与铜的结合直接在铜的湿法生产 中进行，节省了再电镀工艺。

铜和铁结合时，铜占截面积18％时，可以达到黄铜的导电率， 而黄铜的含铜量却高达59％-62％。本发明在插头、插座导电基体上 的导电铜纯度高，其导电性、发热温度均优于传统的黄铜导电体，而 且导电体的机械性能也优于传统的黄铜，如插座导电板的基本为不锈 钢的，因此，其弹性非常好，单面镀铜，铜材料省。本发明所用方法 将钢或不锈钢基体镀上20％，其导电性、温升都优于黄铜，其成本也 显著降低，特别是将镀铜工艺与湿法铜的生产结合起来，避免了重复 电镀或电积，效率大为提高。

附图说明：

图1为三脚插头示意图；图2为二脚插头示意图；

图3为方形插头导电体剖视图；图4为本发明圆柱形插头剖视 图；图5为本发明插头导电体立体图；

图6为插座示意图；图7为本发明插座导电体剖视图；

具体实施方式：

实施例1：

如图1、2所示，本发明插头的导电体可以制成二脚插头，也可以 制成三脚插头，插头包括插头本体(1)及插头导电体(2)，插头导 电体主体为钢质基体(3)，外表面镀铜(4)，其铜层厚度为柱体截面 的10-30％，最好为20％，插头导电体立体构造如图5所示，其前端 有一凸起(5)，其与插座连接导电；其另一端也有一凸环(6)用于 与导线焊接及与其它件的连接。