[发明专利]一种导电材料改进的电源插头、插座、接插件的导电体有效

专利信息
申请号: 200710009915.9 申请日: 2007-11-28
公开(公告)号: CN101453071A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 李世煌 申请(专利权)人: 李世煌
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03;H01R13/04;H01R43/16
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人: 张松亭
地址: 361006福建*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 导电 材料 改进 电源插头 插座 插件
【权利要求书】:

1.一种电源插头导电体,其特征在于包括一柱形钢质基体, 在基体的外表面镀上一镍防护层,或是一柱形不锈钢基体,再将镀有 镍防护层的钢质基体或是不锈钢的基体作为湿法电解铜生产中的阴 极,经电积工艺在基体的外表面上镀铜,即成为插头,所述导电体中 电解铜镀层厚度为柱体截面的10-30%;

所述的电积工艺是以硫化铜矿或和氧化铜矿为原料,分别将其破 碎成合格碎矿,将氧化铜合格矿直接用细菌堆浸,而将氧化铜合格矿 先进行洗涤筛分,再分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸出和堆浸,对浸出 液进行萃取,再对萃取后的负载有机相依次进行常规的反萃、电积, 获得高纯度阴极铜。

2.根据权利1所述的电源插头导电体,其特征在于所述的导电体的 一端略大,为插头的接触端,另一端有一凸起,为导电的焊接端。

3.根据权利2所述的电源插头导电体,其特征在于所述的导电体所 述的凸起可以采用镦制工艺完成。

4.根据权利1所述的电源插头导电体,其特征在于所述的导电体所 述电解铜镀层厚度为柱体截面的为20%。

5.根据权利1或2或3或4所述的一种电源插头导电体,其特征在 于所述的插头导电体,还进一步包括将镀过铜的基体,再进行表面整 形处理。

6.根据权利1或2或3或4所述的一种电源插头导电体,其特征在 于所述的湿法电解或电积铜生产中的阴极为一旋转框架,插头基体插 入框架内旋转电镀,实现外表面镀层均匀。

7.一种电源插座、接插件的导电体,其特征在于其包括一不锈钢平 基板,将不锈钢基板作为湿法电解铜生产的阴极,经电积工艺在基体 的导电面单面或双面镀铜,再将此镀铜板折弯异形处理成为插座导电 体或接插件的导电体;所述的电积法工艺是以硫化铜矿或和氧化铜矿 为原料,分别将其破碎成合格碎矿,将氧化铜合格矿直接用细菌堆浸, 而将氧化铜合格矿先进行洗涤筛分,再分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸 出和堆浸,对浸出液进行萃取,再对萃取后的负载有机相依次进行常 规的反萃、电积,获得高纯度阴极铜。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李世煌,未经李世煌许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710009915.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top