[发明专利]一种导电材料改进的电源插头、插座、接插件的导电体有效
申请号: | 200710009915.9 | 申请日: | 2007-11-28 |
公开(公告)号: | CN101453071A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 李世煌 | 申请(专利权)人: | 李世煌 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R13/04;H01R43/16 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 361006福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 材料 改进 电源插头 插座 插件 | ||
1.一种电源插头导电体,其特征在于包括一柱形钢质基体, 在基体的外表面镀上一镍防护层,或是一柱形不锈钢基体,再将镀有 镍防护层的钢质基体或是不锈钢的基体作为湿法电解铜生产中的阴 极,经电积工艺在基体的外表面上镀铜,即成为插头,所述导电体中 电解铜镀层厚度为柱体截面的10-30%;
所述的电积工艺是以硫化铜矿或和氧化铜矿为原料,分别将其破 碎成合格碎矿,将氧化铜合格矿直接用细菌堆浸,而将氧化铜合格矿 先进行洗涤筛分,再分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸出和堆浸,对浸出 液进行萃取,再对萃取后的负载有机相依次进行常规的反萃、电积, 获得高纯度阴极铜。
2.根据权利1所述的电源插头导电体,其特征在于所述的导电体的 一端略大,为插头的接触端,另一端有一凸起,为导电的焊接端。
3.根据权利2所述的电源插头导电体,其特征在于所述的导电体所 述的凸起可以采用镦制工艺完成。
4.根据权利1所述的电源插头导电体,其特征在于所述的导电体所 述电解铜镀层厚度为柱体截面的为20%。
5.根据权利1或2或3或4所述的一种电源插头导电体,其特征在 于所述的插头导电体,还进一步包括将镀过铜的基体,再进行表面整 形处理。
6.根据权利1或2或3或4所述的一种电源插头导电体,其特征在 于所述的湿法电解或电积铜生产中的阴极为一旋转框架,插头基体插 入框架内旋转电镀,实现外表面镀层均匀。
7.一种电源插座、接插件的导电体,其特征在于其包括一不锈钢平 基板,将不锈钢基板作为湿法电解铜生产的阴极,经电积工艺在基体 的导电面单面或双面镀铜,再将此镀铜板折弯异形处理成为插座导电 体或接插件的导电体;所述的电积法工艺是以硫化铜矿或和氧化铜矿 为原料,分别将其破碎成合格碎矿,将氧化铜合格矿直接用细菌堆浸, 而将氧化铜合格矿先进行洗涤筛分,再分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸 出和堆浸,对浸出液进行萃取,再对萃取后的负载有机相依次进行常 规的反萃、电积,获得高纯度阴极铜。
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