[发明专利]一种静电放电保护方法与电路无效
| 申请号: | 200710007552.5 | 申请日: | 2007-02-06 |
| 公开(公告)号: | CN101241908A | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
| 发明(设计)人: | 方惠加;朱弘琦;沈毓仁 | 申请(专利权)人: | 钰瀚科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/60 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨;朱世定 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 静电 放电 保护 方法 电路 | ||
1. 一种静电放电保护方法,供以保护一内部电路不受静电放电时的影响与侵害,其特征在于,包括以下步骤:
(a)透过一个第一静电放电端,将该内部电路发生静电放电事件时的静电放电电流导入;再
(b)透过一个第二静电放电端,将该内部电路发生静电放电事件时的静电放电电流流出;同时,
(c)利用该内部电路发生静电放电事件时,该第一静电放电端与该第二静电放电端间的电压差,使一个第一n通道金氧半场效晶体管的闸极氧化层下方空乏区发生反转以产生电子信道,供以该第一静电放电端导入的静电放电电流得以迅速由该第二静电放电端流出,达到静电放电保护的作用。
2. 一种单向静电放电保护电路,供以保护一内部电路不受单向静电放电电流的影响与侵害,其特征在于,包括:
(a)一个第一静电放电端,供以导入该内部电路发生静电放电事件时的静电放电电流且其电压为;
(b)一个第二静电放电端,供以流出该内部电路发生静电放电事件时的静电放电电流且其电压为;以及
一个第一n通道金氧半场效晶体管,其闸极连接该第一静电放电端,且其汲极与源极分别连接该第一静电放电端与该第二静电放电端,供以在该内部电路发生静电放电事件时该第一静电放电端到该第二静电放电端的静电放电电位差大于等于其闸极临界电压时,在其汲源极间形成短路,使静电放电电流避开该内部电路的路径分流至其汲源极间的短路以形成静电放电保护。
3. 如权利要求2所述的单向静电放电保护电路,其特征在于,在正常工作电压下,该第一静电放电端与该第二静电放电端P2间的电压差系小于闸极临界电压,使避免该第一n通道金氧半场效晶体管的汲源极间发生短路。
4. 如权利要求2所述的单向静电放电保护电路,其特征在于,该第一n通道金氧半场效晶体管为场区n通道金氧半场效晶体管,其闸极下方的场区氧化层系使闸极临界电压变大。
5. 如权利要求4所述的单向静电放电保护电路,其特征在于,该临界电压值系藉由选择不同制程的场区n通道金氧半场效晶体管加以调整,以符合不同的正常工作电压需求。
6. 如权利要求4所述的单向静电放电保护电路,是具有较大的临界电压,使直接用于该内部电路对外的开汲极的输入输出端与电源电压端间的静电放电保护。
7. 如权利要求2所述的单向静电放电保护电路,其特征在于,该第一n通道金氧半场效晶体管的闸极为复晶硅闸极,以得到较佳的静电放电保护作用。
8. 一种双向静电放电保护电路,供以保护一内部电路不受双向静电放电电流的影响与侵害,其特征在于,包括:
(a)一个第一静电放电端,供以导入/流出该内部电路发生静电放电事件时的静电放电电流且其电压为;
(b)一个第二静电放电端,供以流出/导入该内部电路发生静电放电事件时的静电放电电流且其电压为;
(c)一个第一n通道金氧半场效晶体管,其闸极连接该第一静电放电端,且其汲极与源极分别连接该第一静电放电端与该第二静电放电端,供以在该内部电路发生静电放电事件时该第一静电放电端到该第二静电放电端的静电放电电位差大于等于其闸极临界电压时,在其汲源极间形成短路,使静电放电电流避开该内部电路的路径分流至其汲源极间的短路以形成静电放电保护;以及
(d)一个第二n通道金氧半场效晶体管,其闸极连接该第二静电放电端,且其汲极与源极分别连接该第二静电放电端与该第一静电放电端,供以在该内部电路发生静电放电事件时该第二静电放电端到该第一静电放电端P1的静电放电电位差大于等于其闸极临界电压时,在其汲源极间形成短路,使静电放电电流避开该内部电路的路径分流至其汲源极间的短路以形成静电放电保护。
9. 如权利要求8所述的双向静电放电保护电路,其特征在于,在正常工作电压下,该第一静电放电端与该第二静电放电端间的电压差值是小于闸极临界电压,使避免该第一n通道金氧半场效晶体管的汲源极间发生短路,亦不会使该第二n通道金氧半场效晶体管的汲源极间发生短路。
10. 如权利要求8所述的双向静电放电保护电路,其特征在于,该第一n通道金氧半场效晶体管为场区n通道金氧半场效晶体管,其闸极下方的场区氧化层是使闸极临界电压变大。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





