[发明专利]接触结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种接触结构及其制作方法，且特别涉及一种具有弹性凸块(compliant bump)以及测试垫的接触结构及其制作方法。

背景技术

在形成高密度的集成电路领域中，晶片需要高可靠的物理结构与电性结构。为了在微小范围内制作高密度的集成电路结构，如高解析度的液晶面板，用于驱动的控制IC也是需要密集排列。因此，在晶圆上利用金属凸块(bump)作为导电接触也就因应而生。

美国专利第5,707,902号揭露一种凸块结构，其主要是由三膜层(金属层-高分子聚合物层-金属层)所构成。由于凸块结构中包含了两层金属层，因此其厚度会太厚，而造成蚀刻均匀度不易控制。因此，无法制作出具有精细线距的凸块结构。

另外，美国专利第5,508,228号所揭露凸块结构其顶部的宽度小于底部的宽度。后续于凸块结构上形成金属层之后，会利用探针与凸块结构上的金属层接触，以进行电性测试。但由于凸块结构其顶部的宽度小于底部的宽度，因此当进行测试步骤时常常产生滑针的情形，而导致电性测试无法顺利进行。

发明内容

本发明提供一种接触结构，其具有弹性凸块以及位于弹性凸块外部的测试垫，以解决现有进行电性测试所会产生的滑针问题。

本发明提供一种接触结构的制作方法，此种方法所制造出的接触结构具有弹性凸块以及位于弹性凸块外部的测试垫。

本发明提出一种接触结构，其包括接垫(contact pad)、弹性凸块以及导电层。接垫是配置于基板上。高分子凸块是配置于接垫上。导电层覆盖高分子凸块，并且延伸至高分子凸块的外部，其中导电层覆盖高分子凸块的部分形成所谓的弹性凸块，而延伸至高分子凸块外部的导电层则作为测试垫(testpad)。

在本发明的一个实施例中，此接触结构更包括延伸层，配置于基板以及测试垫之间。

在本发明的一个实施例中，上述的延伸层与高分子凸块连接在一起或是分离开来。

在本发明的一个实施例中，上述的延伸层的高度小于或等于高分子凸块的高度。

在本发明的一个实施例中，上述的延伸层的材质与高分子凸块的材质相同或不同。

在本发明的一个实施例中，上述的延伸层与高分子凸块至少其中之一的上表面为平滑的平面或是粗糙的表面。

在本发明的一个实施例中，上述的粗糙的表面是由多个凸起结构、多个凹陷结构或是多个沟槽状结构所构成。

在本发明的一个实施例中，此接触结构更包括保护层，配置在基板上并暴露出接垫。

在本发明的一个实施例中，上述的高分子凸块的材质包括聚亚酰胺(PI)、环氧树脂(epoxy)或压克力(acrylic)材料等高分子。

在本发明的一个实施例中，上述的导电层是全部覆盖高分子凸块或是部分覆盖高分子凸块。

在本发明的一个实施例中，上述的基板包括硅基板、玻璃基板、印刷电路板、可挠式线路板或是陶瓷基板。

在本发明的一个实施例中，上述的高分子凸块的横向剖面形状为矩形、圆形、多边形、十字型、双十字型或是U字型。

本发明另提出一种接触结构的制作方法，其首先提供基板，且基板上已形成有接垫。接着在接垫上形成高分子凸块，然后在高分子凸块上形成导电层，其中导电层会覆盖高分子凸块并且延伸至高分子凸块的外部，而延伸至高分子凸块外部的导电层是作为测试垫。

在本发明的一个实施例中，上述在形成高分子凸块的同时，更包括形成延伸层。

在本发明的一个实施例中，上述的延伸层与高分子凸块连接在一起或是分离开来。

在本发明的一个实施例中，上述的延伸层的高度小于或等于高分子凸块的高度。

在本发明的一个实施例中，上述的延伸层的材质与高分子凸块的材质相同或不同。

在本发明的一个实施例中，上述的延伸层与高分子凸块至少其中之一的上表面为平滑的平面或是粗糙的表面。

在本发明的一个实施例中，上述的粗糙的表面是由多个凸起结构、多个凹陷结构或是多个沟槽状结构所构成。

在本发明的一个实施例中，上述在形成高分子凸块之前，更包括在基板上形成保护层，其暴露出接垫。

在本发明的一个实施例中，上述的导电层是全部覆盖高分子凸块或是部分覆盖高分子凸块。

在本发明中，由于覆盖高分子凸块的导电层会延伸至高分子凸块的外部，且延伸至高分子凸块外部的导电层是作为测试垫。因此，当后续以探针进行电性测试时，探针可以在大面积的测试垫上进行测试，因而可以避免滑针的情形产生。