[发明专利]具天线导体的集成电路装置及其制造方法

权利要求书

1. 一种具天线导体的集成电路装置的制造方法，包含：

提供具有多个集成电路元件的一晶片；

形成一第一天线导体于每个集成电路元件的表面上；

以网版印刷方式形成多个金属凸块于该第一天线导体上方；

涂布一绝缘层，以封装该多个集成电路元件，该绝缘层覆盖该多个金属凸块；

移除该绝缘层的一部分以露出每个金属凸块的顶部；及

以网版印刷方式形成一第二天线导体于该绝缘层上方。

2. 如权利要求1所述的制造方法，其中每个集成电路元件具有一第一电极及一第二电极，该第一天线导体具有一第一端及一第二端，该第一电极连结该第一端，该第一天线导体是以线圈状环绕该第二端。

3. 如权利要求2所述的制造方法，其中该第一天线导体与该第一电极连结的介面是大于该第一电极与该第一天线导体连结的介面。

4. 如权利要求2所述的制造方法，更包含以网版印刷方式形成一第一导电接点于该每个集成电路元件的表面上，该第一导电接点连结该第二电极。

5. 如权利要求4所述的制造方法，其中该第一导电接点与该第二电极连结的介面是大于该第二电极与该第一导电接点连结的介面。

6. 如权利要求4所述的制造方法，其中该第二端位在该第一导电接点与该第一端之间。

7. 如权利要求4所述的制造方法，其中该多个金属凸块是分别设置在该第一端、该第二端、及该第一导电接点上方。

8. 如权利要求4所述的制造方法，其中该第二天线导体具有一第三端，该第三端是位该第二电极的上方，并透过该多个金属凸块其中之一与该第一导电接点连结。

9. 如权利要求4所述的制造方法，其中该第二天线导体具有一第四端是位该第二端的上方，并透过该多个金属凸块其中之一与该第二端连结。

10. 如权利要求2所述的制造方法，更包含以网版印刷方式形成一第二导电接点，该第二导电接点是位该第一电极的上方，并透过该多个金属凸块的其中之一，与该第一端电相连。

11. 如权利要求9所述的制造方法，其中该第二天线导体是以线圈状环绕该第四端。

12. 如权利要求1所述的制造方法，更包含切刻该晶片，以形成多个互相分离的已封装的集成电路芯片。

13. 如权利要求1所述的制造方法，更包含形成一保护层于该第二天线导体的表面上。

14. 如权利要求13所述的制造方法，其中该保护层的材料是选自镍、金、及其混合物。

15. 一种具天线导体的集成电路装置的制造方法，包含：

提供具有多个集成电路元件的一晶片，每个集成电路元件的表面具有一电极及一介电层，该电极嵌设在该介电层中；

形成一天线导体于该表面上，该天线导体具有一第一端及一第二端；

以网版印刷方式形成多个金属凸块分别设置于该第一端及该第二端上方；

涂布一绝缘层，以封装该多个集成电路元件，该绝缘层覆盖该多个金属凸块；及

移除该绝缘层的一部分以露出每个金属凸块的顶部。

16. 如权利要求15所述的制造方法，其中该第一端连结该电极，该天线导体是以线圈状环绕该第二端。

17. 如权利要求15所述的制造方法，更包含切刻该晶片，以形成多个互相分离的已封装的集成电路芯片。

18. 如权利要求15所述的制造方法，其中该天线导体与该电极连结的介面是大于该电极与该天线导体连结的介面。