[发明专利]半导体群集的统计工艺控制系统与方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种统计工艺控制方法，且特别有关于一种半导体群集的高效能统计工艺控制(Statistical Process Control，SPC)系统与方法。

背景技术

现今的12吋半导体厂为了生产资源分享的考量，会将多个半导体的生产动线予以机动调整混合，故一批晶片在A晶片厂进入自动搬运系统(AMHS)以在各机台执行工艺时，可能需移动至B晶片厂的机台执行工艺，而实际上A晶片与B晶片厂为两个独立不相关的实体工厂。若再加上其它备援晶片厂，则所有晶片厂可组合而成一个半导体厂生产群集(Multi-FabCluster)，如图1所示。

在生产群集中，生产管理与控制技术也因为架构上的复杂性而衍生出不同问题。以统计工艺控制(SPC)而言，每一晶片厂都有一套独立的统计工艺控制系统，其是应用于制造执行系统(Manufacturing Execution System，MES)搜集机台执行工艺的数据(例如，WIP、QC、ED...等等)，转换为控制图后再依预订规则判断是否应发出警示或执行批量暂停(Lot-Hold)等操作。而在生产群集中，若要有效的控管不同晶片厂对同一批晶片执行工艺的晶片品质，则可能会发生以下问题。

每一晶片厂内的统计工艺控制系统是根据其品管规则制定欲执行的任务规则(Job Rule)，若A晶片厂的晶片欲到B晶片厂执行工艺，则可能导致控制逻辑混淆。也就是说，晶片在执行工艺时不知要依据A晶片厂或B晶片厂的规格来检测。此外，还需考虑到前站工艺的因素。举例来说，曝光后的线宽(Critical Dimension，CD)值检测会因不同晶片厂内的机台的种类与站别而有差异。在这种情况下，晶片执行工艺后的检测结果将更显复杂。

综上所述，可将工艺执行区分为两种属性，即产品导向与机台导向。

在产品导向方面，若A晶片厂的晶片需在B晶片厂中执行工艺，则在检测时理论上应依循A晶片厂的统计工艺控制系统所订定的规则。在机台导向方面，由于必须将机台状况考虑进去，故在检测时应参考B晶片厂的统计工艺控制系统所订定的规则。

因此，本发明提供了一种半导体群集的统计工艺控制系统与方法，以在工艺检测时同时兼顾产品导向与机台导向。

发明内容

基于上述目的，本发明实施例揭露了一种半导体群集的统计工艺控制方法。藉由一第一晶片厂的一第一制造执行系统对一晶片批量执行工艺与量测操作，并且将工艺与量测数据储存在该第一晶片厂的一第一统计工艺控制数据库中。藉由一第一代理服务器判断是否自该第一制造执行系统收到一跨厂要求。若收到该跨厂要求，则藉由该第一代理服务器将该晶片批量的线上统计工艺信息与该第一统计工艺控制数据库中的品管政策同时传送到一第二晶片厂的一第二统计工艺控制数据库。将该晶片批量传送到该第二晶片厂，以根据该品管政策执行工艺处理，以一第二制造执行系统根据该品管政策对该晶片批量执行工艺处理。

本发明实施例更揭露了一种半导体群集的统计工艺控制系统，包括一第一晶片厂与一第二晶片厂。该第一晶片厂更包括一第一统计工艺控制数据库、一第一统计工艺控制系统与一第一制造执行系统。该第二晶片厂包括一第二制造执行系统与一第二统计工艺控制数据库。该第一制造执行系统对一晶片批量执行工艺与量测操作，并且将工艺与量测数据储存在该第一统计工艺控制数据库中，以供该第一统计工艺控制系统进行分析统计。该第一代理服务器判断是否自该第一制造执行系统收到一跨厂要求，以及若收到该跨厂要求，则藉由该第一代理服务器将该晶片批量的线上统计工艺信息与该第一统计工艺控制数据库中的品管政策同时传送到该第二统计工艺控制数据库。该晶片批量自该第一晶片厂传送到该第二晶片厂，以一第二制造执行系统根据该品管(品质管理)政策对该晶片批量执行工艺处理。

附图说明

图1是显示本发明实施例的半导体群集的示意图。

图2是显示本发明实施例的半导体群集的统计工艺控制系统的架构示意图。

图3是显示本发明实施例的半导体群集的统计工艺控制方法的步骤流程图。

【主要元件符号说明】

2100、2200～晶片厂

2110、2210～制造执行系统

2120、2220～统计工艺控制数据库

2130、2230～统计工艺控制系统

2140、2240～代理服务器

具体实施方式