[发明专利]半导体群集的统计工艺控制系统与方法无效
| 申请号: | 200710004754.4 | 申请日: | 2007-01-30 |
| 公开(公告)号: | CN101236418A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
| 发明(设计)人: | 何煜文;郑炜缙 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号: | G05B19/418 | 分类号: | G05B19/418;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 群集 统计 工艺 控制系统 方法 | ||
1. 一种半导体群集的统计工艺控制方法,包括下列步骤:
藉由一第一晶片厂的一第一制造执行系统对一晶片批量执行工艺与量测操作;
将工艺与量测数据储存在该第一晶片厂的一第一统计工艺控制数据库中;
藉由一第一代理服务器判断是否自该第一制造执行系统收到一跨厂要求;
若收到该跨厂要求,则藉由该第一代理服务器将该晶片批量的线上统计工艺信息与该第一统计工艺控制数据库中的品管政策同时传送到一第二晶片厂的一第二统计工艺控制数据库;以及
将该晶片批量传送到该第二晶片厂,以一第二制造执行系统根据该品管政策对该晶片批量执行工艺处理。
2. 如权利要求1的半导体群集的统计工艺控制方法,其更包括下列步骤:
藉由该第二晶片厂的一第二代理服务器检测该晶片批量的一来源晶片厂编号;
判断该来源晶片厂编号与该第二晶片厂的该第二制造执行系统的所属晶片厂的编号是否相同;
若该来源晶片厂编号与该第二制造执行系统的所属晶片厂编号不相同,则藉由该第二代理服务器将与该晶片批量相关的工艺相关数据传送回该第一晶片厂的该第一统计工艺控制系统;以及
同时藉由该第一与第二统计工艺控制系统对该晶片批量进行监控与检测。
3. 如权利要求2的半导体群集的统计工艺控制方法,其更包括根据该监控与检测结果执行一AND逻辑运算,以判断该晶片批量是否同时满足第一与第二统计工艺控制系统的品管政策,若无法满足其中一品管政策即发出警示。
4. 如权利要求2的半导体群集的统计工艺控制方法,其更包括在一预设的门槛时间内,藉由该第一与第二统计工艺控制系统分别将检测结果回传给该第一与第二制造执行系统。
5. 如权利要求2的半导体群集的统计工艺控制方法,其更包括下列步骤:
若该来源晶片厂编号与该第二制造执行系统的所属晶片厂编号相同,则由该第二制造执行系统对该晶片批量执行工艺;以及
藉由该第二统计工艺控制系统对该晶片批量进行监控与检测。
6. 一种半导体群集的统计工艺控制系统,包括:
一第二晶片厂,包括一第二制造执行系统与一第二统计工艺控制数据库;以及
一第一晶片厂,包括:
一第一统计工艺控制数据库;
一第一统计工艺控制系统;
一第一制造执行系统,其用以对一晶片批量执行工艺与量测操作,并且将工艺与量测数据储存在该第一统计工艺控制数据库中,以供该第一统计工艺控制系统进行分析统计;以及
一第一代理服务器,其用以判断是否自该第一制造执行系统收到一跨厂要求,以及若收到该跨厂要求,则藉由该第一代理服务器将该晶片批量的线上统计工艺信息与该第一统计工艺控制数据库中的品管政策同时传送到该第二统计工艺控制数据库;
其中,该晶片批量自该第一晶片厂传送到该第二晶片厂,以该第二制造执行系统根据该品管政策对该晶片批量执行工艺处理。
7. 如权利要求6的半导体群集的统计工艺控制系统,其中,该第二晶片厂更包括:
一第二统计工艺控制系统;以及
一第二代理服务器,其用以检测该晶片批量的一来源晶片厂编号,判断该来源晶片厂编号与该第二制造执行系统的所属晶片厂的编号是否相同,若该来源晶片厂编号与该第二制造执行系统的所属晶片厂编号不相同,则将与该晶片批量相关的工艺相关数据传送回该第一晶片厂的该第一统计工艺控制系统;
其中,同时藉由该第一与第二统计工艺控制系统对该晶片批量进行监控与检测。
8. 如权利要求7的半导体群集的统计工艺控制系统,其中,该第一与第二代理服务器根据该监控与检测结果执行一AND逻辑运算,以判断该晶片批量是否同时满足第一与第二统计工艺控制系统的品管政策,若无法满足其中一品管政策即发出警示。
9. 如权利要求7的半导体群集的统计工艺控制系统,其中,该第一与第二统计工艺控制系统在一预设的门槛时间内,分别将检测结果回传给该第一与第二制造执行系统。
10. 如权利要求7的半导体群集的统计工艺控制系统,其中,若该来源晶片厂编号与该第二制造执行系统的所属晶片厂编号相同,则该第二制造执行系统对该晶片批量执行工艺,且该第二统计工艺控制系统对该晶片批量进行监控与检测。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力晶半导体股份有限公司,未经力晶半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710004754.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





