[发明专利]用于晶圆的黏胶带装置、及晶圆的黏胶带方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种黏胶带装置及黏胶带方法，尤指一种用于晶圆(wafer)的黏胶带装置及黏胶带方法。

背景技术

请参阅图1、及图1A至图1G所示，其分别为习知晶圆(wafer)的黏胶带方法的流程图、及习知晶圆(wafer)的黏胶带方法的步骤流程示意图。由图1的流程图可知，习知晶圆的黏胶带方法皆采用人工的(manual)方式来进行，其黏胶步骤包括：首先，请配合图1A所示，从一捆胶带1a中拉出一预定长度的胶带10a，并将该胶带10a黏贴于一桌面2a上(S100)；接着，请配合图1B所示，将该胶带10a切割成小面积的胶带100a(S102)；然后，请配合图1C所示，将该小面积的胶带100a撕开，并将两片晶圆3a放置于该小面积的胶带100a及桌面2a之间(S104)。

接下来，请配合图1D所示，透过一滚压装置4a的滚压(第一次滚压)，将该小面积的胶带100a黏贴于该两片晶圆3a上(S106)；然后，请配合图1E所示，再次透过该滚压装置4a的滚压(第二次滚压)，以使得该小面积的胶带100a能密合地(closely)黏贴于该两片晶圆3a上(S108)；紧接着，请配合图1F所示，延着该两片晶圆3a的周边切割该小面积的胶带100a(S110)；最后，请配合图1G所示，将该两片黏贴有胶带1000a的晶圆3a取出(S112)，以完成晶圆黏胶带的步骤。

然而，上述习知晶圆(wafer)的黏胶带方法尚有许多缺失，如下所示：

1、在步骤S100中：因为在晶圆黏胶带之前(该小面积的胶带100a黏贴于该两片晶圆3a之前)，该胶带10a是先被黏贴于该桌面2a上，因此导致该胶带10a的黏胶面(viscoid face)容易受到该桌面2a的粉尘污染。

2、在步骤S102及S110中：因为切割胶带100a的动作会伤害到该桌面2a，而造成该桌面2a的不平整。因此，当下次再使用该桌面2a时，由于该桌面2a所产生的不平整，而导致晶圆于黏胶过程中产生破裂的现象。

3、在步骤S104中：因为该两片晶圆3a是放置于该桌面2a上，因此该两片晶圆3a的背面会受到该桌面2a的摩擦，而使得该两片晶圆3a的背面产生受损的情形。

4、在步骤S106中(第一次滚压中)：当该滚压装置4a滚压该小面积的胶带100a于该两片晶圆3a上时，由于该小面积的胶带100a的拉力不匀的情形(该小面积的胶带100a没有被平整地拉伸)，而导致该小面积的胶带100a与该两片晶圆3a之间产生因空气的存留而产生的气泡。

5、在步骤S108中(第二次滚压中)：因为该滚压装置4a是透过人工的(manual)方式进行滚压，因此产生该滚压装置4a施力于该小面积的胶带100a上的力量不匀的现象，而导致该两片晶圆3a容易产生破裂。

所以，由上可知，目前习知晶圆(wafer)的黏胶带方法，由于周遭环境(桌面的影响)、操作员的手法及力道的不同等影响，显然具有不便与缺失存在，而待加以改善。

因此，本发明人有感上述缺失的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于晶圆(wafer)的黏胶带装置及晶圆(wafer)的黏胶带方法。本发明是透过半人工的方式，以改善上述习知所有的缺点，并能确保及控管胶带黏贴于晶圆上的质量。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其包括：一机台单元(table unit)、一晶圆承载单元(wafer bear unit)、一胶带拉紧单元(adhesive tape pull-tightunit)、一胶带夹紧单元(adhesive tape clip unit)、及一滚压单元(rollingunit)。

其中，该晶圆承载单元可上下移动地(movably)设置于该机台单元上，以用于承载至少一晶圆(wafer)。该胶带拉紧单元于其上设置有一捆胶带，并且该胶带拉紧单元设置于该机台单元上并且位于该晶圆承载单元的一侧。该胶带夹紧单元设置于该机台单元上并位于该晶圆承载单元的另一侧，以用于夹紧该捆胶带的胶带末端。以及，该滚压单元可滑动地(slidably)设置于该机台单元上并位于该晶圆承载单元的另一侧，以用于均匀地(uniformly)滚压及黏贴该胶带于该至少一晶圆上。