[发明专利]用于晶圆的黏胶带装置、及晶圆的黏胶带方法

权利要求书

1. 一种用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于：包括：

一机台单元(table unit)；

一晶圆承载单元(wafer bear unit)，其可上下移动地(movably)设置于该机台单元上，以用于承载至少一晶圆(wafer)；

一胶带拉紧单元(adhesive tape pull-tight unit)，其上设置有一捆胶带，并且该胶带拉紧单元设置于该机台单元上并且位于该晶圆承载单元的一侧；

一胶带夹紧单元(adhesive tape clip unit)，其设置于该机台单元上并位于该晶圆承载单元的另一侧，以用于夹紧该捆胶带的胶带末端；以及

一滚压单元(rolling unit)，其可滑动地(slidably)设置于该机台单元上并位于该晶圆承载单元的另一侧，以用于均匀地(uniformly)滚压及黏贴该胶带于该至少一晶圆上。

2. 如权利要求1所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于：该晶圆承载单元包括一晶圆承载盘(wafer bear disc)及一设置于该晶圆承载盘下端且使得该晶圆承载盘产生上下移动的升降机构(hoistmechanism)。

3. 如权利要求2所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于：该晶圆承载盘的上端形成有一环形胶带切割道(annular adhesive tapecutting groove)。

4. 如权利要求3所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于：该环形胶带切割道的内侧表面的直径与该至少一晶圆的直径相同。

5. 如权利要求2所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于：该晶圆承载盘的上端形成有复数个同心圆的环形胶带切割道。

6. 如权利要求2所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于：该晶圆承载盘为一晶圆承载吸盘(wafer bear sucker)。

7. 如权利要求6所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于：该晶圆承载吸盘具有至少一用于产生真空效果的抽真空开孔(vacuumhole)。

8. 如权利要求1所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于：更进一步包括：一用于使得该胶带的末端暂时黏贴的暂黏区(temporary adhesively area)，并且该暂黏区设置于该晶圆承载单元及该胶带拉紧单元之间。

9. 如权利要求8所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于：该暂黏区具有一用于切除不要的胶带的横向胶带切割道。

10. 如权利要求1所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于：更进一步包括：一设置于该机台单元上且用于带动该滚压单元产生移动的滑动机构(sliding mechanism)。

11. 一种晶圆(wafer)的黏胶带方法，其特征在于：包括下列步骤：

将至少一晶圆(wafer)设置在一晶圆承载单元(wafer bear unit)上；

从一胶带拉紧单元(adhesive tape pull-tight unit)中拉出一具有一预定长度的胶带，并且使得该具有预定长度的胶带横跨该至少一晶圆；

透过一胶带夹紧单元(adhesive tape clip unit)，以夹紧该胶带的末端；

透过该晶圆承载单元上升一预定距离，以使得该至少一晶圆接触到该胶带的黏胶面(viscoid face)；

透过一滚压单元(rolling unit)，以滚过该至少一晶圆上方的胶带，而使得该胶带的黏胶面能均匀地(uniformly)黏贴于该至少一晶圆上；以及

延着该至少一晶圆的周边切割该胶带，以将该至少一晶圆取出。

12. 如权利要求11所述的晶圆(wafer)的黏胶带方法，其特征在于：该晶圆承载单元包括一晶圆承载盘(wafer bear disc)及一设置于该晶圆承载盘下端的升降机构(hoist mechanism)，并且该升降机构用于使得该晶圆承载盘产生上下移动。