[发明专利]可重复堆叠的封装体无效
| 申请号： | 200710001603.3 | 申请日： | 2007-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101221945A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈建宏;叶昀鑫;陈明展 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 重复 堆叠 封装 | ||
1.一种可重复堆叠的封装体，其特征在于，包含：
一基板，具有一第一表面及一第二表面，并于该第一表面上定义出一芯片承载区，其中多个第一焊垫设置于该基板的该第二表面上；
一芯片，设置于该基板上并暴露出一主动面，其中该主动面与该基板电性连接；
多个第二焊垫，设置于该芯片的该主动面上；以及
一封装胶体，设置于该基板的该第一表面上用以覆盖部分该芯片，其中该封装胶体于该主动面上构成一凹槽并暴露出该主动面上的该些第二焊垫；
其中该可重复堆叠的封装体的该些第二焊垫相对应于另一该可重复堆叠的封装体的该些第一焊垫，而于该些第二焊垫与相对应的该些第一焊垫之间设置多个导电球以叠置该可重复堆叠的封装体。
2.如权利要求1所述的可重复堆叠的封装体，其中，该芯片利用至少一引线与至少一连接垫与该基板电性连接。
3.如权利要求2所述的可重复堆叠的封装体，其中，该连接垫设置于该第一表面并分布于该芯片承载区之外的位置。
4.如权利要求3所述的可重复堆叠的封装体，其中，该连接垫设置于该芯片承载区的周缘。
5.如权利要求2所述的可重复堆叠的封装体，其中，该封装胶体覆盖该引线与该连接垫。
6.如权利要求1所述的可重复堆叠的封装体，其中，该芯片利用一黏着元件或一非导体层设置于该基板上。
7.如权利要求1所述的可重复堆叠的封装体，其中，更包含一印刷电路板与堆叠后的该可重复堆叠的封装体电性连接。
8.如权利要求1所述的可重复堆叠的封装体，其中，该些第一焊垫为导电球焊垫。
9.如权利要求1所述的可重复堆叠的封装体，其中，该些第二焊垫为凸块焊垫。
10.一种可重复堆叠的封装体，其特征在于，包含：
一基板，具有一第一表面及一第二表面，并于该第一表面上定义出一芯片承载区，其中多个第一焊垫设置于该基板的该第二表面上；
一第一芯片，设置于该基板上，并与该基板电性连接；
一第二芯片，设置于该第一芯片上，并暴露出一主动面，其中该主动面与该第一芯片电性连接；
多个第二焊垫，设置于该第二芯片的该主动面上；以及
一封装胶体，设置于该基板的该第一表面上用以覆盖部分该第一芯片及该第二芯片，其中该封装胶体于该主动面上构成一凹槽并暴露出该主动面上的该些第二焊垫；
其中该可重复堆叠的封装体的该些第二焊垫相对应于另一该可重复堆叠的封装体的该些第一焊垫，而于该些第二焊垫与相对应的该些第一焊垫之间设置多个导电球以叠置该可重复堆叠的封装体。
11.如权利要求10所述的可重复堆叠的封装体，其中，该第一芯片与该第二芯片利用一黏着元件或一非导体层分别设置于该基板与该第一芯片上。
12.如权利要求10所述的可重复堆叠的封装体，其中，该第一芯片利用至少一引线与至少一连接垫与该基板电性连接。
13.如权利要求12所述的可重复堆叠的封装体，其中，该连接垫设置于该第一表面并分布于该芯片承载区之外的位置。
14.如权利要求12所述的可重复堆叠的封装体，其中，该连接垫设置于该芯片承载区的周缘。
15.如权利要求12所述的可重复堆叠的封装体，其中，该封装胶体覆盖该引线与该连接垫。
16.如权利要求10所述的可重复堆叠的封装体，其中，该第二芯片利用至少一引线与至少一连接垫与该第一芯片电性连接。
17.如权利要求16所述的可重复堆叠的封装体，其中，该封装胶体覆盖该引线与该连接垫。
18.如权利要求10所述的可重复堆叠的封装体，其中，该些导电球的材质包含锡。
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