[发明专利]薄膜覆晶封装基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄膜覆晶封装基板(COF substrate)，特别是涉及一种有助于晶片接合对位的薄膜覆晶封装基板。

背景技术

在目前的薄膜覆晶封装构造中，晶片的凸块与薄膜基板的引脚两者的间隔必须对应相同且越来越小，甚至可到30微米以内，故可容许的对位误差也越来越严格。因此，晶片接合的对位技术需有所提升，否则会有桥接短路与讯号连接失败的问题。然而，随着薄膜基板的引脚间隔越小，即引脚数量增加，基板上可供引脚配置区域要求越大，相对使得对位标记的设置位置受到局限。

如图1所示，一种现有的薄膜覆晶封装基板100主要包括一可挠性介电层110、多数个引脚120以及至少一对位标记130。该可挠性介电层110具有一晶片覆盖区111，以供一晶片11的设置(如图2所示)。该些引脚120设置在该可挠性介电层110上。该对位标记130设置在该可挠性介电层110上。该基板100另包括有一防焊层140，其形成于该可挠性介电层110上，并局部覆盖该些引脚120。该防焊层140的一开孔141略大于该晶片覆盖区111，以显露该些引脚120的内端121，以供一晶片11的多数个凸块13接合。已知，该对位标记130位于该防焊层140的该开孔141之外或是设在该防焊层140的该开孔141与晶片覆盖区111之间的狭小区域。当引脚配置的密度提高时，会影响该基板100的引脚设置区域，并且在晶片接合前的基板对位时，该对位标记130可能会有被夹具遮蔽的问题。

由此可见，上述现有的薄膜覆晶封装基板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的薄膜覆晶封装基板，便成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的薄膜覆晶封装基板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的薄膜覆晶封装基板，能够改进一般现有的薄膜覆晶封装基板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种薄膜覆晶封装基板，改变对位标记的配置位置，以避免占用引脚设置区域并解决在对位时对位标记可能被夹具遮蔽的问题。

本发明的次一目的在于提供一种薄膜覆晶封装基板，用以增进对位标记的固定力。

本发明的目的及解决其技术问题主要是采用以下技术方案来实现的。依据本发明揭示一种薄膜覆晶封装基板包括一可挠性介电层、多数个引脚以及至少一对位标记。该可挠性介电层具有一晶片覆盖区(chip footprintarea)。该些引脚设置于该可挠性介电层上，其中该些引脚的内端更延伸至该晶片覆盖区内。该对位标记设置于该可挠性介电层上且位于该晶片覆盖区内。另揭示使用该基板的一薄膜覆晶封装构造。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在前述的薄膜覆晶封装基板中，该对位标记可直接贴附于该可挠性介电层。

在前述的薄膜覆晶封装基板中，该对位标记与该些引脚可为相同的金属材质。

在前述的薄膜覆晶封装基板中，该对位标记的形状可选自于十字形、方形、T字形与L形的其中之一。

在前述的薄膜覆晶封装基板中，可另包括有一防焊层，其形成于该可挠性介电层上并局部覆盖该些引脚，该防焊层具有一开孔，其对应于该晶片覆盖区。

在前述的薄膜覆晶封装基板中，该对位标记延伸有一虚置引脚，其一端延伸至该防焊层的该开孔之外而被该防焊层所覆盖。

借由上述技术方案，本发明薄膜覆晶封装基板至少具有下列优点：

1、改变对位标记的配置位置，避免了占用引脚设置区域并解决在对位时对位标记可能被夹具遮蔽的问题。

2、增进了对位标记的固定力。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1：现有的薄膜覆晶封装基板的俯视示意图。

图2：现有的使用该基板的一薄膜覆晶封装构造的局部截面示意图。

图3：依据本发明的第一具体实施例，一种薄膜覆晶封装基板的俯视示意图。