[发明专利]薄膜覆晶封装基板有效
| 申请号： | 200710000294.8 | 申请日： | 2007-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101231983A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李明勋;洪宗利;刘孟学 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄膜覆晶封装基板，其特征在于包括：
一可挠性介电层，其具有一晶片覆盖区；
多数个引脚，其设置于该可挠性介电层上，其中这些引脚的内端更延伸至该晶片覆盖区内；以及
至少一对位标记，其设置于该可挠性介电层上且位于该晶片覆盖区内。
2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装基板，其特征在于其中所述的对位标记直接贴附于可挠性介电层。
3.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装基板，其特征在于其中所述的对位标记与引脚为相同的金属材质。
4.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装基板，其特征在于其中所述的对位标记的形状选自于十字形、方形、T字形与L形的其中之一。
5.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装基板，其特征在于另包括有一防焊层，其形成于可挠性介电层上并局部覆盖这些引脚，该防焊层具有一开孔，其对应于晶片覆盖区。
6.根据权利要求5所述的薄膜覆晶封装基板，其特征在于其中所述的对位标记延伸有一虚置引脚，其一端延伸至防焊层的开孔之外而被该防焊层所覆盖。
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