[发明专利]具有散热功能虚置图案的半导体封装基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装构造的基板，特别是涉及一种可在不增加半导体封装基板体积条件下提供一高发热引脚的导热路径，更有效增进散热效率，另使其中虚置图案藉由导热条连接高发热引脚，使该高发热引脚仍具有可伸缩应力缓冲特性的具有散热功能虚置图案的半导体封装基板。

背景技术

在现有习知的半导体封装技术中，会附加外置散热片在半导体封装构造的一外露表面，例如贴附在裸露的晶背或是封胶体的顶面，以增加散热效果。但是外置散热片会改变半导体封装构造的外观，并增加了厚度与重量，特别不适用于轻薄要求高的半导体封装产品，例如薄膜覆晶封装构造(COF package，Chip-On-Film package)与卷带承载封装构造(TCP，TapeCarrier Package)。

举例而言，请参阅图1所示，是一种现有习知的薄膜覆晶型(COF)半导体封装构造的截面示意图。该现有习知的薄膜覆晶型(COF)半导体封装构造，其包含有一可挠曲性的半导体封装基板100、一晶片10以及一封胶体20。该晶片10，设有复数个凸块11，其是接合至该基板100的复数个引脚120。此外，通常该封胶体20是由点涂形成并填满该晶片10与该基板100的间隙。现有习知的基板100包含一介电层110、复数个引脚120以及一防焊层130。该些引脚120是形成于该介电层110上。

请配合参阅图2所示，是现有习知薄膜覆晶型(COF)半导体封装基板的局部顶面示意图。在该些引脚120中其中至少一引脚是为高发热引脚121并具有一弯折122，在该弯折122的凹陷区内是为空白或是布设有独立补强图案。又如图1所示，该防焊层130是局部覆盖该些引脚120并具有一开口131，以显露该些引脚120的内端，以接合至该晶片10的凸块11。由于该高发热引脚121的热量不容易导出，会导致该基板100的引脚120温度不均匀部分引脚剥离与基板变形的问题。

由此可见，上述现有的半导体封装基板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的半导体封装基板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，能够改进一般现有的半导体封装基板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的半导体封装基板存在的缺陷，而提供一种新型结构的具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，所要解决的技术问题是使其藉由虚置图案的特别配置，可以在不增加该半导体封装基板体积的条件下，提供一高发热引脚的导热路径，而可以更有效地增进其散热效率，从而更加适于实用。

本发明的次一目的在于，提供一种新型结构的具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，所要解决的技术问题是使其中该虚置图案是藉由导热条连接该高发热引脚，使该高发热引脚仍具有可伸缩的应力缓冲特性，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其包含：一介电层；复数个引脚，其形成于该介电层上，其中至少一引脚是为高发热引脚；至少一虚置图案，其形成于该介电层上且邻近于该高发热引脚；以及复数个导热条，其是热耦合连接该高发热引脚与该虚置图案；其中，该些引脚、该虚置图案与该些导热条是形成于同一金属层。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其中所述的高发热引脚具有一弯折凹处，该虚置图案是位于该弯折凹处。

前述的具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其中所述的高发热引脚是较宽于或等于其它引脚。

前述的具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其中所述的虚置图案是位于该基板的一输入端扇出侧。

前述的具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其另包含有一防焊层，其是覆盖该些引脚的一部分以及该些导热条。

前述的具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其中所述的基板是为一可挠性基板。