[发明专利]具有散热功能虚置图案的半导体封装基板

权利要求书

1.一种具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其特征在于其包含：

一介电层；

复数个引脚，其形成于该介电层上，其中至少一引脚是为高发热引脚；

至少一虚置图案，其形成于该介电层上且邻近于该高发热引脚；以及

复数个导热条，其是热耦合连接该高发热引脚与该虚置图案；

其中，该些引脚、该虚置图案与该些导热条是形成于同一金属层。

2.根据权利要求1所述具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其特征在于其中所述的高发热引脚具有一弯折凹处，该虚置图案是位于该弯折凹处。

3.根据权利要求1所述具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其特征在于其中所述的高发热引脚是较宽于或等于其它引脚。

4.根据权利要求1所述具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其特征在于其中所述的虚置图案是位于该基板的一输入端扇出侧。

5.根据权利要求1所述具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其特征在于其另包含有一防焊层，其是覆盖该些引脚的一部分以及该些导热条。

6.根据权利要求1所述具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其特征在于其中所述的基板是为一可挠性基板。

7.根据权利要求6所述具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其特征在于其中所述的可挠性基板是适用于薄膜覆晶封装或卷带承载封装。