[发明专利]电子元件测试装置

权利要求书

1.一种电子元件测试装置，可通过按压部件将所述被测电子元件按压到测试头的接触部上以进行被测电子元件的测试，

所述电子元件测试装置具备：密闭包围所述按压部件和所述接触部的空间的箱室；

可使所述箱室内存在的流体升温或降温的温度调整部件；

使所述流体在所述箱室内循环的循环部件；以及

将所述流体从所述温度调整部件直接引导到测试时所述被测电子元件所在的测定位置的近傍的引导部件，

所述循环部件回收经由所述引导部件被引导到所述测定位置的近傍的所述流体。

2.根据权利要求1所述的电子元件测试装置，其中，

所述按压部件具有用于从所述流体吸热或向所述流体放热的吸放热体，并设在所述测定位置的近傍，

所述引导部件将所述流体从所述循环部件直接引导到所述吸放热体。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件测试装置，其中，

所述引导部件设有将所述流体从所述温度调整部件导引到所述测定位置的近傍的导管，

所述导管设在所述测试箱室内。

4.根据权利要求3所述的电子元件测试装置，其中，

所述导管具有：

在所述温度调整部件的近傍开口的入口；以及

在所述测定位置的近傍开口的出口。

5.根据权利要求4所述的电子元件测试装置，其中，

所述电子元件测试装置设有多个所述按压部件，

所述各按压部件具有用于从所述流体吸热或放热的吸放热体，

所述导管具有分别向所述各按压部件的所述吸放热体的近傍开口的多个所述出口。

6.根据权利要求5所述的电子元件测试装置，其中，还设有分配部件，该分配部件将经由所述出口流出的所述流体对于所述多个吸放热体基本均等地分配。

7.根据权利要求6所述的电子元件测试装置，其中，所述分配部件包含设于所述出口周围的挡板以调整从所述出口流出的所述流体的流量。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子元件测试装置，其中，

所述电子元件测试装置还设有测定所述流体温度的温度测定部件，

在由所述循环部件导致循环的所述流体的循环路径中，所述温度测定部件设在所述导管出口的下游侧近傍或所述测定位置的下游侧近傍。

9.根据权利要求1～7中任一项所述的电子元件测试装置，其中具备：

测定所述流体的温度的多个温度测定部件；以及

根据所述多个温度测定部件中至少1个温度测定部件的测定结果控制所述温度调整部件的控制部件。

10.根据权利要求9所述的电子元件测试装置，其中，

所述多个温度测定部件包括第1温度测定部件和第2温度测定部件，

所述第1温度测定部件设于测试时所述被测电子元件所在的测定位置的近傍，

在由所述循环部件导致循环的所述流体的循环路径中，所述第2温度测定部件设在所述温度调整部件的下游侧且所述测定位置的上游侧。

11.根据权利要求10所述的电子元件测试装置，其中，

设有多个所述测定位置以能够同时测试多个所述被测电子元件，

在所述循环路径中，所述第1温度测定部件设在所述多个测定位置的下游侧近傍。

12.根据权利要求9或10所述的电子元件测试装置，其中，为缩短升温时间或降温时间，所述控制部件在仅根据所述第1温度测定部件和所述第2温度测定部件中一方的测定结果控制所述温度调整部件后，仅根据所述第2温度测定部件和第1温度测定部件中另一方的测定结果控制所述温度调整部件。

13.根据权利要求12所述的电子元件测试装置，其中，由所述温度调整部件实施升温或降温，直到所述第1温度测定部件测定到第1设定温度，之后所述控制部件限制由所述温度调整部件导致的升温或降温，直到所述第2温度测定部件测定到第2设定温度。

14.根据权利要求13所述的电子元件测试装置，其中，所述控制部件根据所述第2温度测定部件的测定结果控制所述温度调整部件，以将所述测定位置的温度维持在第3设定温度。