[发明专利]发光装置、包括该发光装置的照明装置和液晶显示装置无效
申请号: | 200680054704.0 | 申请日: | 2006-12-20 |
公开(公告)号: | CN101449390A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 滨田哲也 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;F21V8/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 包括 照明 液晶 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及作为发光装置的面安装型LED、包括该发光装置的照明装置和液晶显示装置。
背景技术
近年来,作为显示装置,越来越广泛地使用比CRT(Cathode RayTube:阴极射线管)更薄的使用液晶面板的显示装置。由于液晶面板本身并不发光,所以利用外部光或从照明装置照射的光而显示图像。
作为液晶显示装置中使用的照明装置,能够举出例如专利文献1中提出的边光型背光源。这种背光源配置在液晶面板的背面侧,在由丙烯酸树脂构成的被称为导光板的平板的侧面,配置有由LED(LightEmitting Diode;发光二极管)列状排列的边光,作为光源,来自LED的光在导光板内反射,从导光板上面的出射面射出,照射液晶面板。
在专利文献1中提出的背光源中,炮弹型的LED在基板上配置成一列,作为边光。这些LED通过作为电极的引线框与基板连接。炮弹型的LED如图17的概略结构图所示,LED140被炮弹型的由透明树脂构成的框体147所包覆,2根电极143从其底面垂直伸出。因此,能够将LED140按照框体147彼此相接的方式配置,能够配置更多的LED140,从而提高背光源的亮度。此外,由于每1个LED140所需要的基板面积很小,所以边光所使用的基板的大小也能够很小,能够减小背光源的大小、厚度。
但是,在能够在背光源中使用的LED中,除了专利文献1的背光源中使用的炮弹型LED之外,还有在非专利文献1中所示的光源中使用的面安装型LED。由于面安装型LED以与基板相接的方式设置,所以能够通过基板散热。即,散热性好,即使因通电而发热也能抑制温度的上升,因此即使在加大电流量提高亮度或长时间通电的情况下,也能稳定地发光。因此,能够稳定地提高从背光源射出的光的亮度,进而提高液晶显示装置的显示品质。
专利文献1:日本专利特开平8-315621号公报(第8页、图2)
非专利文献1:“高输出光源Luxeon DCC技术数据单DS48”、[online]、2003年、Lumileds Lighting公司、[平成18年4月4日检索]、互联网<URL:http://www.lumileds.com/pdfs/DS48#JA.PDF>
发明内容
专利文献1中的背光源,其使用的炮弹型LED与基板相接的部分只有引线框,散热性差,在长时间通电等情况下射出的光的颜色、亮度有可能变化。另一方面,非专利文献1中的背光源,其使用的面安装型LED因电极从框体侧面以与基板面相接的方式突出,需要加大LED的间隔,或者使用大的基板。
例如,如图18和图19的设置有现有面安装型LED的基板的平面图示,在以缩小基板132的图面纵向宽度的方式配置LED140的情况下,由于电极143而必须加大相邻的LED140的间隔,导致具备该基板132作为光源的背光源射出的光的亮度低。此外,图18的LED140是向相对于基板132垂直的方向射出光的顶射型,图19的LED140则是顶射型或向相对于基板132平行的方向射出光的侧射型。
另一方面,如图20的设置有现有面安装型LED的其它基板所示,在以缩小相邻的顶射型的LED140的间隔的方式进行配置的情况下,由于能够配置更多的LED140,所以能够提高背光源射出的光的亮度。但是,由于因电极143而使基板132的图面纵向宽度变大,导致具备该基板132作为光源的背光源变厚,难以薄型化。而且,侧射型的LED不能进行这样的配置。
因此,本发明的目的在于提供一种能够配置在基板上的狭小面积上的作为发光元件的面安装型LED、包括该LED的高亮度照明装置和显示品质高的液晶显示装置。
为了实现上述目的,本发明是一种发光装置,其包括具有发光元件和与上述发光元件连接的2个电极的发光部,和包围上述发光部的上述发光元件的长方体状的框体,其特征在于:上述框体包括与基板相接的设置面;与上述设置面垂直且设置有上述电极的电极配置面;和与上述电极配置面或上述设置面相对的光出射面。
此外本发明的特征在于,在上述结构的发光装置中,上述电极配置成从上述电极配置面到上述设置面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680054704.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。