[发明专利]感光性树脂组合物、以及使用其的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、以及使用其的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。

背景技术

印刷电路板、等离子显示器用电路板、液晶显示器用电路板、大规模集成电路、薄型晶体管、半导体封装等的微细电子电路，通常是通过利用所谓的光刻法形成抗蚀图案的工序来制造。光刻法中，例如对于设置在基板上的感光层，隔着具有规定图案的掩模膜来照射紫外线等光进行曝光后，在曝光部和非曝光部用溶解度不同的显影液进行显影而形成抗蚀图案，将该抗蚀图案作为掩模对基板进行镀覆加工、蚀刻加工等，从而在基板上形成导体图案。

尤其是在印刷电路板、半导体封装等表面安装技术领域中，正在活跃地进行着为了使电子电路配线进一步高密度化的技术开发，对于构成配线的导体图案要求以10μm以下的尺寸形成。因此，用于光刻法的感光性树脂组合物就需要在10μm以下尺寸下的清晰度。

另外，对于感光性树脂组合物要求进一步的高感光度化。随着配线的高密度化，由电源线的阻抗引起的电压下降的问题变得显著，而对于该问题来说，通过增厚抗蚀图案的膜厚，将构成配线的导体层增厚到10μm左右以上的手段是有效的。为了以高的生产率形成膜厚较厚的抗蚀图案，就要求感光性树脂进一步的高感光度化。

另一方面，作为形成抗蚀图案的方法，不使用掩模图案而直接描绘抗蚀图案的所谓直接描绘曝光法受到人们的注目。认为通过该直接描绘曝光法，可以实现高生产率且高清晰度的抗蚀图案的形成。并且，近年来，激发波长405nm的激光、长寿命且高输出的氮化镓系蓝色激光光源作为光源变得能够实际上被利用，通过在直接描绘曝光法中利用这种短波长的激光，有望实现对于以往来说制造困难的高密度抗蚀图案的形成。作为这种直接描绘曝光法，Ball半导体公司提出了应用由德州仪器公司提倡的DLP(Digital Light Processing：数字光处理)系统的方法，并已经开始了应用该方法的曝光装置的实用化。

进而，利用将如上所述的蓝色激光器等的激光用作活性光线的直接描绘曝光法，来意图形成抗蚀图案的感光性树脂组合物，目前已被提出了一些(例如参照专利文献1、2)。

专利文献1：日本特开2002-296764号公报

专利文献2：日本特开2004-45596号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，以往感光性树脂组合物的情况，在通过直接描绘曝光法形成高密度的抗蚀图案时，感光度和清晰度方面还不够充分。

这样，本发明的目的在于提供能够以充分的感光度和清晰度通过直接描绘曝光法形成抗蚀图案的感光性树脂组合物，以及使用该感光性树脂组合物的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。

解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)下述通式(1)所示的含叔氨基香豆素衍生物。

[化学式1]

式(1)中，R¹和R²各自独立地表示碳原子数1～3的烷基，R³、R⁴、R⁵、R⁶和R⁷各自独立地表示也可以具有取代基的碳原子数1～3的烷基、氢原子、三氟甲基、羧基、羧酸酯基、羟基或硫醇基，R¹、R²、R³、R⁴、R⁵、R⁶和R⁷也可以相互结合而形成环状结构。

本发明的感光性树脂组合物，通过以如上所述的特定成分组合构成，能够以充分的感光度和清晰度通过直接描绘曝光法形成抗蚀图案。本发明人等认为就是通过使用如上述(C1)成分那样的用叔氨基取代了特定位置的上述香豆素衍生物作为光聚合引发剂，获得了如上所述的提高感光度和清晰度的效果。

上述本发明的感光性树脂组合物，适宜用于被最大波长为390nm以上且小于440nm的光进行曝光而形成抗蚀图案的情况。通过将最大波长为390nm以上且小于440nm的光用作为活性光线的直接描绘曝光法等，可以容易地形成高密度的抗蚀图案，本发明的感光性树脂组合物，是对于由这种特定波长光来形成抗蚀图案而特别有用的物质。