[发明专利]感光性树脂组合物、以及使用其的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法无效
| 申请号: | 200680054012.6 | 申请日: | 2006-04-04 |
| 公开(公告)号: | CN101405656A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
| 发明(设计)人: | 熊木尚;宫坂昌宏 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号: | G03F7/031 | 分类号: | G03F7/031;G03F7/027;G03F7/004 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟 晶 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 以及 使用 元件 图案 形成 方法 印刷 电路板 制造 | ||
1.一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)下述通式(1)所示的含叔氨基香豆素衍生物,
[化学式1]
式(1)中,R1和R2各自独立地表示碳原子数1~3的烷基,R3、R4、R5、R6和R7各自独立地表示也可以具有取代基的碳原子数1~3的烷基、氢原子、三氟甲基、羧基、羧酸酯基、羟基或硫醇基,R1、R2、R3、R4、R5、R6和R7也可以相互结合而形成环状结构。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征在于,用于在最大波长为390nm以上且小于440nm的光下进行曝光而形成抗蚀图案。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述(C1)成分的最大吸收波长为370nm以上且小于420nm。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的感光性树脂组合物,其特征在于,进一步含有(C2)下述通式(2)所示的2,4,5-三芳基咪唑二聚物,
[化学式2]
式(2)中,Ar1、Ar2、Ar3和Ar4各自独立地表示也可以被从烷基、烯基和烷氧基组成的组中选出的至少一种取代基取代的芳基;X1和X2各自独立地表示氯原子、氟原子、烷基、烯基或烷氧基;p和q各自独立地表示1~5的整数。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述(B)成分含有含双酚A骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述(B)成分同时含有具有一个乙烯性不饱和键的单官能性光聚合性化合物和具有两个以上乙烯性不饱和键的多官能性光聚合性化合物。
7.一种感光性元件,其特征在于,具备支撑体和设置于该支撑体上的由权利要求1~6中的任一项所述的感光性树脂组合物构成的感光层。
8.一种抗蚀图案的形成方法,其特征在于,具备:在基板上形成由权利要求1~7中的任一项所述的感光性树脂组合物构成的感光层的感光层形成工序;对所述感光层的规定部分,用最大波长为390nm以上且小于440nm的光进行曝光的曝光工序;对曝光后的所述感光层进行显影,来形成抗蚀图案的显影工序。
9.一种印刷电路板的制造方法,其特征在于,具备:在基板上形成由权利要求1~7中的任一项所述的感光性树脂组合物构成的感光层的感光层形成工序;对所述感光层的规定部分,用最大波长为390nm以上且小于440nm的光进行曝光的曝光工序;对曝光后的所述感光层进行显影,来形成抗蚀图案的显影工序;基于所述抗蚀图案形成导体图案的导体图案形成工序。
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