[发明专利]屏蔽装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及屏蔽装置及其制造方法。

背景技术

移动通信终端诸如手机、个人数字助理(PDA)以及智能电话，各种 通讯设备及媒体播放器中具有不同种类的电子器件。电子器件形成为印刷 电路板(PCB)中的集成模块。

特别地，射频(RF)集成模块受到严重的电磁干扰。电磁干扰(EMI) 对构成集成模块的电子器件的性能具有不利影响。

EMI表示来自电子器件的电磁信号的不希望的辐射发射(RE)或不 希望的传导发射(CE)。

EMI在相邻电子器件的性能中引起问题从而劣化集成模块并且导致 其中包括电子器件的设备出现故障。

当主要具有低于30MHz的频率的电磁噪声通过介质诸如信号线和电 源线传输时进行CE。相对地，当主要具有大于30MHz的频率的电磁噪声 辐射至空气时进行RE。因此，RE具有比CE更宽的辐射范围。

正在积极进行各种研究以解决上述问题和保护电子器件免于外部冲 击。

图1和2是说明根据现有技术的屏蔽装置及其制造方法的视图。

参考图1和2，在PCB100上安装多个电子器件110并在所述PCB100 中形成连接沟槽102。

而且，在屏蔽罩140中形成将插入连接沟槽102中的连接部分142。

将PCB100固定在夹具上(S100)之后，使用分配器120将焊膏10 加入到PCB100的连接沟槽102中(S110)。

然后，将屏蔽罩140的连接部分142移动到PCB100的连接沟槽102 上，并将屏蔽罩140安装在PCB100上(S120)。

之后，通过回流处理固化焊膏10以连接屏蔽罩140与PCB100(S130)。

在屏蔽装置及其制造方法中，重要的是由分配器120加入固定量的焊 膏10。如果焊膏10的量过多，那么焊膏10可以传导至电子器件110，其 可能导致集成模块出现故障。

而且，由于现有技术的屏蔽装置形成为具有屏蔽罩140与PCB100连 接的结构，所以难以小型化。

发明内容

技术问题

本发明的实施方案提供能够防止电磁干扰的屏蔽装置及其制造方法。

本发明的实施方案提供能够保护电子器件免于外部冲击的屏蔽装置及 其制造方法。

技术方案

本发明的实施方案提供屏蔽装置，该屏蔽装置包括：其上安装有电子 器件的基板，在所述基板上的模制层，在该模制层表面上的导体层，以及 将基板的接地端子与导体层电连接的接地元件。

本发明的实施方案提供制造屏蔽装置的方法，所述方法包括：准备其 上安装有电子器件的基板，形成电连接至基板的接地端子的接地元件，形 成模制层以覆盖电子器件和接地元件的一部分，和在模制层上形成导体层 使得导体层电连接至接地元件。

本发明的实施方案提供屏蔽装置，该屏蔽装置包括：其上安装有电子 器件的基板，在该基板上的用于覆盖电子器件的模制层，在模制层上的导 体层，和形成为穿过模制层并且连接基板与导体层的导电材料。

本发明的实施方案提供屏蔽装置，该屏蔽装置包括：其上安装有电子 器件的基板，在该基板上用于覆盖电子器件的模制层，在模制层上的导体 层，以及在模制层中用于将基板与导体层连接的导线。

有利效果

根据本发明的实施方案，能够保护电子器件免于外部冲击并有效地防 止电磁干扰。

附图说明

图1和2是说明根据现有技术的屏蔽装置及其制造方法的视图；

图3是说明根据本发明第一实施方案的屏蔽装置的横截面图；

图4是说明根据本发明第二实施方案的屏蔽装置的横截面图；和

图5是说明根据本发明一个实施方案的屏蔽装置的制造方法的流程 图。

具体实施方式

以下，将参考附图详细描述本发明的优选实施方案。

图3是说明根据本发明第一实施方案的屏蔽装置的横截面图。

参考图3，根据本发明第一实施方案的屏蔽装置200包括模制层220、 导体层210和金属引脚230。