[发明专利]屏蔽装置及其制造方法

权利要求书

1.一种屏蔽装置，包括：

其上安装有电子器件的基板；

在所述基板上的由合成树脂形成的模制层；

在所述模制层表面上的使用镀敷形成的作为屏蔽层的导体层；和

电连接所述基板的接地端子与所述导体层的包括导线的接地元件， 其中所述接地端子包括通孔和金属图案中的一种。

2.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中所述接地元件形成为穿透所述 模制层。

3.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中所述接地元件包括金属引脚。

4.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中所述接地元件电连接所述电子 器件、所述导体层和所述接地端子。

5.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中所述导体层形成在所述模制层 的包括上表面和侧表面的表面上。

6.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中所述导体层根据预定图案形成 在所述模制层的一部分上。

7.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中所述导体层由多种金属制成的 多个层构成。

8.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中所述导体层由铜、镍和金形成。

9.一种制造屏蔽装置的方法，所述方法包括：

准备基板；

在所述基板上安装电子器件；

形成电连接所述基板的接地端子与导体层的包括导线的接地元件；

形成模制层以覆盖所述接地元件的一部分和所述电子器件；和

在所述模制层上形成导体层使得所述导体层电连接至所述接地元件，

其中所述基板具有金属图案或通孔作为所述接地端子。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述模制层的形成包括：形成模制 层以全部覆盖所述接地元件和移除所述模制层的一部分使得所述接地元 件的一部分从所述模制层中暴露出。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述模制层的所述部分的移除包括 使用研磨和抛光中的一种对所述模制层进行表面处理。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述导体层的形成包括在所述模制 层的外表面上镀敷金属。

13.根据权利要求10所述的方法，其中所述导体层的形成包括在所述模制 层的表面上依次镀敷多种金属。

14.一种屏蔽装置，包括：

其上安装有电子器件的基板；

在所述基板上的用于覆盖所述电子器件的由合成树脂形成的模制层；

在所述模制层上的使用镀覆形成的作为屏蔽层的导体层；和

形成为穿过所述模制层并连接所述基板与所述导体层的包括金属引脚 的导电材料。

15.一种屏蔽装置，包括：

其上安装有电子器件的基板；

在所述基板上的用于覆盖所述电子器件的由合成树脂形成的模制层；

在所述模制层上的使用镀覆形成的作为屏蔽层的导体层；和

在所述模制层中的用于连接所述基板与所述导体层的导线。