[发明专利]芳胺聚合物

权利要求书

1.一种半导体聚合物，该聚合物包括在聚合物主链内含通式1 的第一重复单元：

其中a＝1或2；b＝0；和c＝1或2；Ar₁、Ar₂、Ar₃、Ar₅和Ar₆各自 独立地表示苯环，或其稠合衍生物；其特征在于Ar₁、Ar₂和Ar₅中的 至少一个包括间位相连的苯环，或者Ar₂代表通式(9)的基团；

和条件是(a)若a＝1，则Ar₁没有通过直接的化学键与Ar₂相连，(b) 若c＝1，则Ar₂没有通过直接的化学键与Ar₅相连，(c)若a＝2，则Ar₁基没有通过单键相连，和(d)若c＝2，则Ar₅基没有通过单键相连。

2.权利要求1的聚合物，其中第一重复单元包括以下通式4：

其中Ar₁-Ar₆各自如权利要求1所定义；----表示直接的化学键， X表示桥连基团或桥连原子；和d＝0或1，其中存在所示的--X--和 --(X)_d--连接基中的一个或多个。

3.权利要求1或2的聚合物，其中Ar₃和/或Ar₆具有至少一个取 代基。

4.权利要求1的聚合物，其中Ar₃和/或Ar₆具有位于对位的至少 一个取代基。

5.权利要求1的聚合物，其中第一重复单元中的两个Ar端基独 立地表示间位连接的苯基。

6.权利要求5的聚合物，其中第一重复单元包括通式11：

其中R表示氢或取代基。

7.权利要求1的聚合物，其中Ar₂表示间位连接的苯基。

8.权利要求7的聚合物，其中第一重复单元包括通式14：

其中---表示直接的化学键；每一X独立地表示桥连基团或桥连原 子；c＝0或1；每一R独立地表示取代基和--(X)_c--连接基独立地是 任选的。

9.权利要求1的聚合物，其中第一重复单元包括通式15：

其中---表示直接的化学键；每一X独立地表示桥连基团或桥连原 子；c＝0或1；每一R独立地表示取代基和--(X)_c--连接基独立地是 任选的。

10.权利要求1的聚合物，其中第一重复单元被官能化，使得该 半导聚合物交联。

11.权利要求1的聚合物，其中半导聚合物的HOMO能级范围为 5.0-5.2电子伏特。

12.权利要求1的聚合物，其中半导聚合物是均聚物。

13.权利要求1的聚合物，其中半导聚合物是包括除式(1)重复单 元外一个或多个不同的共重复单元的共聚物。

14.权利要求13的聚合物，其中该聚合物含有包含3，6-连接的 芴的共重复单元。

15.权利要求1定义的半导聚合物在有机电子器件内传输空穴或 作为磷光金属络合物用基质的用途。

16.制备权利要求1的半导聚合物用的单体，所述单体包括通式 1：

其中a、b、c、Ar₁、Ar₂、Ar₃、Ar₄、Ar₅和Ar₆如权利要求1-10 任何一项所定义；和能参与聚合的离去基L和L`。