[发明专利]亲水性复合微多孔膜及其制造方法无效
| 申请号： | 200680052824.7 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101374894A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 君岛康太郎 | 申请（专利权）人： | 东燃化学株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/36 | 分类号： | C08J9/36;B01D71/78;B01D71/82;B01J43/00;B01J47/12;C02F1/44 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 亲水性 复合 多孔 及其 制造 方法 | ||
1.一种亲水性复合微多孔膜，其特征在于，在热塑性树脂微多孔膜制基材的表面和细孔内表面的任一表面上具有阴离子交换基团和阳离子交换基团。
2.根据权利要求1所述的亲水性复合微多孔膜，其中，所述阴离子交换基团为伯～季的氨基和杂环状胺残基中的任一种。
3.根据权利要求1或2所述的亲水性复合微多孔膜，其中，所述阳离子交换基团为磺酸基和羧基中的任一种。
4.权利要求1～3中的任一项所述的亲水性复合微多孔膜的制造方法，其特征在于，在热塑性树脂微多孔膜制基材上使不饱和缩水甘油基化合物进行接枝聚合后，在所得到的聚合物的环氧基中引入阴离子交换基团和阳离子交换基团。
5.权利要求1～3中的任一项所述的亲水性复合微多孔膜的制造方法，其特征在于，使含有阴离子交换基团的不饱和单体和含有阳离子交换基团的不饱和单体与热塑性树脂微多孔膜制基材进行接枝聚合。
6.权利要求1～3中的任一项所述的亲水性复合微多孔膜的制造方法，其特征在于，(i)在热塑性树脂微多孔膜制基材上使不饱和缩水甘油基化合物进行接枝聚合，并在所得到的聚合物的环氧基中引入阴离子交换基团之后，在含有阴离子交换基团的基材上使含有阳离子交换基团的不饱和单体进行接枝聚合；或(ii)在热塑性树脂微多孔膜制基材上使不饱和缩水甘油基化合物和含有阳离子交换基团的不饱和单体进行接枝聚合，并在所得到的聚合物的环氧基中引入阴离子交换基团。
7.权利要求1～3中的任一项所述的亲水性复合微多孔膜的制造方法，其特征在于，(i)在热塑性树脂微多孔膜制基材上使不饱和缩水甘油基化合物和含有阴离子交换基团的不饱和单体进行接枝聚合，并在所得到的聚合物的环氧基中引入阳离子交换基团；或(ii)在热塑性树脂微多孔膜制基材上使不饱和缩水甘油基化合物进行接枝聚合，并在所得到的聚合物的环氧基中引入阳离子交换基团之后，在含有阳离子交换基团的基材上使含有阴离子交换基团的不饱和单体进行接枝聚合。
8.权利要求1～3中的任一项所述的亲水性复合微多孔膜的制造方法，其特征在于，在热塑性树脂微多孔膜制基材上使不饱和缩水甘油基化合物进行接枝聚合，并在所得到的聚合物的环氧基中引入阴离子交换基团之后，对含有阴离子交换基团的基材实施等离子气体处理或电晕放电处理来形成羧基。
9.权利要求1～3中的任一项所述的亲水性复合微多孔膜的制造方法，其特征在于，在热塑性树脂微多孔膜制基材上使含有阴离子交换基团的不饱和单体进行接枝聚合，并对所得到的含有阴离子交换基团的基材实施等离子气体处理或电晕放电处理来形成羧基。
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