[发明专利]热固化型粘接剂

说明书

技术领域

本发明涉及包含热固化型绝缘性粘接成分的热固化型粘接剂，优选 进而含有各向异性导电粒子，作为各向异性导电粘接剂有用的热固化型 粘接剂。更详细地，涉及即使将电子部件压合在基板上后，修复也容易 的热固化型粘接剂。

背景技术

各向异性导电粘接剂可以在将各种电子部件压合于各种基板上时 使用，但是当使用各向异性导电粘接剂将基板与电子部件进行压合时， 有时少有发生接通不良，所述接通不良起因于压合后电子部件的位置错 位或各向异性导电粘接剂的固化不良等。此时，如果构件成本便宜，则 进行废弃处理，但当使用非常贵的液晶屏基板或逻辑板(logic board) 基板等作为基板时，为了防止制备成本的上升、谋求收率的提高，以可 将液晶屏基板或逻辑板基板再使用这样进行修复处理。

对于用各向异性导电粘接剂将电子部件压合而成的基板，作为其目 前的修复处理，提出了下述的提案：(1)将电子部件从基板上剥去， 通过人手使用渗入了溶剂的棉棒或刷子擦去附着于基板上的粘接剂的 方法，(2)在各向异性导电薄膜的单面上设置热塑性树脂层，通过加 热使该热塑性树脂层软化来剥去电子部件的方法(专利文献1)，或(3) 在自由基聚合性的粘接性基体树脂中配合自由基引发剂等，用粘接性基 体树脂将电子部件暂时固定在基板上，如果在该状态下出现问题，则剥 去电子部件，如果没有问题，则通过加热来引发自由基聚合反应的方法 (专利文献2)。

专利文献1：特开平6-103819号公报

专利文献2：特开平6-295617号公报

发明内容

但是，在上述(1)的方法中，有人工费和时间过于大的问题，在 (2)的方法中，由于没有使粘接剂全体固化，所以有可能由于热而产 生尺寸变化或位置错位，并有缺乏接通可靠性的问题。在(3)的方法 中，由于除了修复工序以外，还需要暂时固定工序和固化工序这2个工 序，所以工序变得复杂，与此相伴不可避免地产生制备成本升高的问题。 另外，对于在固化工序后需要进行修复的情况，由于已经固化，所以产 生与上述(1)同样的问题。即使对于在相同环境下使用的绝缘性粘接 剂，也产生这些问题。

本发明是为了解决以上现有技术的课题而作出的发明，本发明提供 在使用各向异性导电粘接剂或绝缘性粘接剂等的热固化型粘接剂将电 子部件压合在基板上时，可容易地进行修复的各向异性导电粘接剂等的 热固化型粘接剂。

本发明人发现，使用配合了光自由基发生剂的热固化型粘接剂将基 板与电子部件进行热压合，并使热固化型粘接剂固化，所述光自由基发 生剂通过受到活性能量射线的照射而产生自由基，进而在对该固化物进 行光照射时，光自由基发生剂产生自由基，该自由基或者其与氧进而反 应所生成的过氧化物自由基可以引起该固化物中高分子的分子链切断 反应，因此该固化物对于规定的溶剂能够容易地可溶化或者膨润化，结 果使修复处理变得容易，从而完成了本发明。

即，本发明提供热固化型粘接剂，其特征在于，含有热固化型绝缘 性粘接成分和光自由基发生剂，所述光自由基发生剂通过受到活性能量 射线的照射而产生自由基。

另外，本发明提供一种修复方法，其对于使用粘接剂通过热压合将 基板与电子部件连接而成的连接结构体，将电子部件从该基板上分离， 并除去附着在基板和/或电子部件上的粘接剂，由此可将基板和/或电子 部件再使用，该修复方法的特征在于，使用上述热固化型粘接剂作为粘 接剂，在将电子部件从基板上分离之前，通过从基板侧或者电子部件侧 对于热固化型粘接剂的固化物进行活性能量射线的照射，而赋予该固化 物对于规定溶剂的可溶性或者膨润性，使用该溶剂除去该固化物，或者 该修复方法的特征在于，使用上述热固化型粘接剂作为粘接剂，在将电 子部件从基板上分离后，通过对于热固化型粘接剂的固化物进行活性能 量射线的照射，而赋予该固化物对于规定溶剂的可溶性或者膨润性，使 用该溶剂除去该固化物。

本发明的各向异性导电粘接剂等的热固化型粘接剂是热固化型，因 此通过将其配置在基板与电子部件之间并热压合，能够可靠地进行连 接。进而，由于含有光自由基发生剂，所以当在热固化后对热固化型粘 接剂的固化物进行活性能量射线的照射时，产生的自由基可以进行固化 物中高分子的分子链切断反应。因此，热固化型粘接剂尽管发生了热固 化，但利用溶剂易于使其溶解或者膨润，可以容易地进行修复处理。

具体实施方式