[发明专利]热固化型粘接剂

权利要求书

1.修复方法，其是对于使用粘接剂将基板与电子部件通过热压合 连接而成的连接结构体，将电子部件从该基板上分离，并除去附着在基 板和/或电子部件上的粘接剂，由此可将基板和/或电子部件再使用的修 复方法，其特征在于，

使用热固化型粘结剂作为粘接剂，在将电子部件从基板上分离之 前，通过从基板侧或者电子部件侧对于热固化型粘接剂的固化物进行活 性能量射线的照射，而赋予该固化物对于规定溶剂的可溶性或者膨润 性，使用该溶剂除去该固化物，

所述热固化型粘接剂含有热固化型绝缘性粘接成分和光自由基发 生剂，所述光自由基发生剂通过受到活性能量射线的照射而产生自由 基。

2.如权利要求1所述的修复方法，其中，自由基发生剂是苄基二 甲基缩酮系化合物、α-羟基酮系化合物、双酰基膦氧化物系化合物或者 α-氨基酮系化合物。

3.如权利要求2所述的修复方法，其中，苄基二甲基缩酮系化合 物是2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮。

4.如权利要求2所述的修复方法，其中，α-羟基酮系化合物是1- 羟基-环己基-苯基酮或者2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮。

5.如权利要求2所述的修复方法，其中，双酰基膦氧化物系化合 物是双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基膦氧化物。

6.如权利要求2所述的修复方法，其中，α-氨基酮系化合物是2- 苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮或者2-甲基-1-[4-(甲硫 基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮。

7.如权利要求1～6中任一项所述的修复方法，其中，光自由基发 生剂的含量为0.001～20重量％。

8.如权利要求1～6中任一项所述的修复方法，其中，热固化型绝 缘性粘结成分含有环氧树脂和/或苯氧基树脂。

9.如权利要求1～6中任一项所述的修复方法，其用于形成了IC 或者电极图形的基板与形成了其他电极图形的基板的连接。

10.如权利要求1～6中任一项所述的修复方法，其中，还含有各 向异性导电连接用导电粒子。

11.修复方法，其是对于使用粘接剂将基板与电子部件通过热压合 连接而成的连接结构体，将电子部件从该基板上分离，并除去附着在基 板和/或电子部件上的粘接剂，由此可将基板和/或电子部件再使用的修 复方法，其特征在于，

使用热固化型粘结剂作为粘接剂，在将电子部件从基板上分离后， 通过对于热固化型粘接剂的固化物进行活性能量射线的照射，而赋予该 固化物对于规定溶剂的可溶性或者膨润性，使用该溶剂除去该固化物，

所述热固化型粘接剂含有热固化型绝缘性粘接成分和光自由基发 生剂，所述光自由基发生剂通过受到活性能量射线的照射而产生自由 基。

12.如权利要求11所述的修复方法，其中，自由基发生剂是苄基 二甲基缩酮系化合物、α-羟基酮系化合物、双酰基膦氧化物系化合物或 者α-氨基酮系化合物。

13.如权利要求12所述的修复方法，其中，苄基二甲基缩酮系化 合物是2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮。

14.如权利要求12所述的修复方法，其中，α-羟基酮系化合物是 1-羟基-环己基-苯基酮或者2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮。

15.如权利要求12所述的修复方法，其中，双酰基膦氧化物系化 合物是双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基膦氧化物。

16.如权利要求12所述的修复方法，其中，α-氨基酮系化合物是 2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮或者2-甲基-1-[4-(甲 硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮。

17.如权利要求11～16中任一项所述的修复方法，其中，光自由 基发生剂的含量为0.001～20重量％。