[发明专利]电感器的制造方法

权利要求书

1.一种电感器的制造方法，具备：

形成具有多块包含：内包于绝缘层的卷绕体、以及连接该卷绕体的两端并从绝缘层露出的一对外部电极的芯片的叠层体用的叠层工序；

将所述叠层工序中形成的叠层体划分成各芯片用的划分工序；以及

烧结所述划分工序中形成的各芯片用的烧结工序，其特征在于，

所述叠层工序具有以下工序：

用导体糊并利用印刷法或光刻制版法，在绝缘层上形成所述卷绕体用的导体图案，同时在该绝缘层的边部上形成所述外部电极用的外部电极图案的第1过程；以及

用绝缘糊并利用印刷法或光刻制版法，在该导体图案和外部电极图案上形成具有窥视所述导体图案的通路孔、和与所述外部电极相连的切口部的绝缘层的第2过程，

通过重复这些第1和第2过程，形成包含由所述导体图案和通路孔构成的所述卷绕体、以及由所述外部电极图案和填充在所述切口部的导体构成的一对所述外部电极的所述多块芯片，

所述叠层工序的第1过程在绝缘层的1个边部的两个角部上分别形成L状的所述外部电极图案，

所述叠层工序的第2过程在所述1个边部的所述两个角部上分别形成与所述外部电极图案实质上同形的切口部，

所述叠层工序的第2过程形成宽度小于所述外部电极图案的宽度的所述切口部。

2.如权利要求1所述的电感器的制造方法，其特征在于，

所述叠层工序的第1过程将感光导体糊涂覆在绝缘层上，利用光刻制版法进行曝光和显像，通过这样形成所述导体图案和外部电极图案，

所述叠层工序的第2过程将感光绝缘糊涂覆在所述导体图案和外部电极图案上，利用光刻制版法进行曝光和显像，通过这样形成具有所述通路孔和切口部的绝缘层。

3.如权利要求1或2所述的电感器的制造方法，其特征在于，

所述叠层工序将所述卷绕体的两个磁极的方向设定成与叠层方向相同的方向。

4.如权利要求1所述的电感器的制造方法，其特征在于，

使用热膨胀系数实质上相等的所述导体糊和绝缘糊。

5.如权利要求1所述的电感器的制造方法，其特征在于，

设置对所述烧结工序中烧结的各芯片的外部电极表面进行电镀用的电镀工序。