[发明专利]制备用于检测传感器的化学镀自动校准电路的方法

权利要求书

1.一种形成与传感器组件一起使用的自动校准电路的方法，传感器组件包括至少一个检测传感器并适于与装置或仪表一起使用，该方法包括下列步骤：

提供基片；

将催化墨或催化聚合物溶液施加到基片的至少一个侧面上，催化墨或催化聚合物溶液用于帮助限定基片上的电连接机构；和

对其中施加催化墨或催化聚合物溶液的基片进行化学镀以形成基片的电连接机构，电连接机构将用于至少一个检测传感器的自动校准信息传送给装置。

2.权利要求1的方法，其中基片为聚合物材料。

3.权利要求2的方法，其中聚合物材料包括聚乙烯，聚丙烯、定向聚丙烯(0PP)，流延聚丙烯(CPP)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚醚醚酮(PEEK)，聚醚砜(PES)，聚碳酸酯，或其组合。

4.权利要求1的方法，其中化学镀使用的传导金属为铜，镍，金，银，铂，钯，铑，钴，锡，或其组合或合金。

5.权利要求4的方法，其中传导金属材料的厚度为约1至约100μ英寸。

6.权利要求5的方法，其中传导金属材料的厚度为5至约50μ英寸。

7.权利要求1的方法，其中催化墨或催化聚合物溶液为可喷墨打印催化聚合物。

8.权利要求1的方法，其中自动校准电路适于与确切的一种类型的装置一起使用。

9.权利要求1的方法，其中自动校准电路适于与多种装置一起使用。

10.权利要求1的方法，其中催化墨或催化聚合物溶液通过喷墨打印施加到基片上。

11.权利要求1的方法，其中催化墨或催化聚合物溶液通过丝网印刷施加到基片上。

12.权利要求1的方法，其中催化墨或催化聚合物溶液通过照相凹版印刷施加到基片上。

13.权利要求1的方法，进一步包括干燥或固化催化墨或催化聚合物溶液。

14.一种形成与传感器组件一起使用的自动校准电路的方法，传感器组件包括至少一个检测传感器并适于与装置或仪表一起使用，该方法包括下列步骤：

提供基片；

形成穿通基片的至少一个缝隙；

将催化墨或催化聚合物溶液施加到基片的两个相对侧面上，催化墨或催化聚合物溶液用于帮助限定基片上的电连接机构；和

对其中施加催化墨或催化聚合物溶液的基片进行化学镀，以形成基片的电连接机构，电连接机构将用于至少一个检测传感器的自动校准信息传送给装置。

15.权利要求14的方法，其中在限定基片的电连接机构之前，利用激光形成至少一个缝隙。

16.权利要求14的方法，其中在限定基片的电连接机构之前，利用穿孔形成至少一个缝隙。

17.权利要求14的方法，其中所述至少一个缝隙为多个缝隙。

18.权利要求14的方法，其中基片为聚合物材料。

19.权利要求18的方法，其中聚合物材料包括聚乙烯，聚丙烯、定向聚丙烯(0PP)，流延聚丙烯(CPP)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚醚醚酮(PEEK)，聚醚砜(PES)，聚碳酸酯，或其组合。

20.权利要求14的方法，其中化学镀使用的传导金属为铜，镍，金，银，铂，钯，铑，钴，锡，或其组合或合金。

21.权利要求20的方法，其中传导金属材料的厚度为约1至约100μ英寸。

22.权利要求21的方法，其中传导金属材料的厚度为5至约50μ英寸。

23.权利要求14的方法，其中催化墨或催化聚合物溶液通过喷墨打印施加到基片上。

24.权利要求14的方法，其中催化墨或催化聚合物溶液通过丝网印刷施加到基片上。

25.权利要求14的方法，其中催化墨或催化聚合物溶液通过照相凹版印刷施加到基片上。