[发明专利]用于在模制阵列封装中提供一体式射频屏蔽的方法和系统

权利要求书

1.一种用于提供用于电子封装的电磁辐射屏蔽的方法，所述电子封装包括衬底、至少一个接地特征和保护层，所述电子封装经由至少所述衬底而物理耦接到至少一个额外电子封装，所述方法包含：

通过移除所述电子封装在所述接地特征上方的部分而暴露所述至少一个接地特征的部分，所述暴露在所述至少一个接地特征上方形成至少一个沟槽；

沉积所述电磁辐射屏蔽，其大体上覆盖所述电子封装、大体上填充所述至少一个沟槽且电连接到所述至少一个接地特征；和

使所述电子封装与所述至少一个额外电子封装分离，使得所述电磁辐射屏蔽的大体上包围所述电子封装在所述至少一个接地特征上方的部分的剩余部分保留。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子封装是模制阵列封装。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述保护层包括包覆模制化合物。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述暴露进一步包括：

移除所述包覆模制化合物在所述至少一个接地部件上方的部分。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述移除进一步包括：

使用第一锯条来锯穿所述包覆模制化合物的所述部分。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述分离进一步包括：

使用比所述第一锯条薄的第二锯条来锯穿所述衬底和所述电磁辐射屏蔽在所述至少一个接地特征上方的部分。

7.根据权利要求3所述的方法，其中所述包覆模制化合物包括环氧树脂模制化合物。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述电磁辐射屏蔽是金属屏蔽。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述金属屏蔽包括Ni和Fe中的至少一者。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述电磁辐射屏蔽是金属聚合物复合物。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述电磁辐射屏蔽是射频屏蔽。

12.一种电子封装，其包含：

衬底；

位于所述衬底上的至少一个接地特征；

至少一个电子组件；

与所述衬底和所述至少一个电子组件耦接的至少一个组件；

保护层，其覆盖所述至少一个电子组件和所述至少一个组件以及所述至少一个接地特征的部分；

电磁辐射屏蔽，其直接电驻存在所述保护层上，连接到所述至少一个接地特征，大体上环绕所述保护层，且集成到所述电子仪器中。

13.根据权利要求12所述的电子封装，其中所述电子封装是模制阵列封装。

14.根据权利要求13所述的电子封装，其中所述保护层包括包覆模制化合物。

15.根据权利要求14所述的电子封装，其中所述包覆模制化合物包括环氧树脂模制化合物。

16.根据权利要求12所述的电子封装，其中所述电磁辐射屏蔽是金属屏蔽。

17.根据权利要求16所述的电子封装，其中所述金属屏蔽包括Ni和Fe中的至少一者。

18.根据权利要求12所述的电子封装，其中所述电磁辐射屏蔽是金属聚合物复合物。

19.根据权利要求12所述的电子封装，其中所述电磁辐射屏蔽是射频屏蔽。