[发明专利]用于半导体设备制造装备的延伸主机设计

说明书

技术领域

本发明关于半导体元件制造，尤其是关于用于半导体元件制造设备的 延伸主机设计。

背景技术

半导体元件的制造制程通常是以具有数个主机的工具进行，而主机中 有多个处理室及/或负载锁定室耦接环绕中央传送处理室。所述处理室各可 进行特定制程，或于许多情况中，可进行额外及/或相关制程。

为确保能适当操作半导体元件制造工具，工具的处理室、负载锁定室 及其它处理室必须作维护，故需充分存取以维护处理室。然而，于某些情 况中，提供这样的存取可能会限制系统产量。

发明内容

于本发明第一方式中，第一主机是用于半导体元件制造。该第一主机 包括(1)侧壁，可界定中央传送区域，用于容设机械臂；(2)数个面，形成在 该侧壁上，各适于耦接至处理室；(3)延伸面，形成在该侧壁上，以让主机 得以耦接到至少四个全尺寸处理室，同时提供主机的维护进出口。

于本发明第二方式中，是提供用于半导体元件制造的系统。该系统包 括一主机，其具有(1)侧壁，可界定出中央传送区，适于容设机械臂；(2) 数个面，形成在该侧壁上，各适于耦接至处理室；以及(3)延伸面，形成在 该侧壁上，以让主机得以耦接到至少四个全尺寸处理室，同时提供主机的 维护进出口。该系统也包括(a)机械臂，位于该主机的中央传送区内；(b) 负载锁定室，耦接至该数个面的第一个；以及(c)一处理室，耦接至该延伸 面。该延伸面适于增加该负载锁定室(耦接至主机)以及该处理室(耦接至该 延伸面)之间的距离。

于本发明第三方式中，是提供用于半导体元件制造的第二主机。该第 二主机包括第一传送区段，其具有(1)第一侧壁，可界定出适于容设第一机 械臂的第一中央传送区；(2)数个面，形成在该第一侧壁上，各适于耦接至 处理室；以及(3)延伸面，形成在该第一侧壁上，以让该主机得以耦接到至 少四个全尺寸处理室，同时提供该主机维护存取。该第二主机也包括耦接 至该第一传送区段的第二传送区段，且具有(1)第二侧壁，可界定适于容设 第二机械臂的第二中央传送区；(2)数个面，形成在该第二侧壁上，各适于 耦接至处理室；以及(3)延伸面，形成在该第二侧壁上，以让该主机得以耦 接到至少四个全尺寸处理室，同时提供主机的维护进出口。

于本发明第四方式中，是提供用于半导体元件制造的第三主机。该第 三主机包括(1)侧壁，可界定适于容设机械臂的中央传送区；(2)数个面，形 成在该侧壁上，各适于耦接至处理室；以及(3)间距物，耦接至所述面的至 少一个，该间距物适于让主机得以耦接到至少四个全尺寸处理室，同时提 供主机的维护存取。依据此等及其它方式更可提供多种其它实施方式。

本发明其它特征及实施方式在参阅下文详细说明、权利要求及图标后 更可清楚领会。

附图说明

图1为半导体元件制造期间可使用的公知的真空主机的俯视平面图。

图2为图1主机的俯视平面图，显示四个耦接至该主机的大处理室。

图3A为依据本发明的第一例示性主机的俯视平面图。

图3B为本发明所提供图3A主机的第一替代实施例的俯视平面图。

图3C为本发明所提供图3A主机的第二替代实施例的俯视平面图。

图4为图3A的第一例示性主机的俯视平面图，其具有四个耦接至该 主机的大型处理室。

图5A为本发明所提供第二例示性主机的俯视平面图。

图5B为本发明所提供图5A主机的第一替代实施例的俯视平面图。

图5C为本发明所提供图5A主机的第二替代实施例的俯视平面图。

图6为图5A第二例示性主机的俯视平面图，其具有五个耦接至该主 机的处理室。

图7A为本发明所提供第三例示性主机的俯视平面图。

图7B为本发明所提供图7A主机的第一替代实施例的俯视平面图。

图7C为本发明所提供图7A主机的第二替代实施例的俯视平面图。

图8A为一例示性通过室(pass through chamber)的俯视平面图，其利 用本发明一或多个间距物。

图8B为本发明所提供一例示性延伸通过室的俯视平面图。

图9为本发明的一例示性负载锁定室的俯视平面图。

主要组件符号说明