[发明专利]用于半导体设备制造装备的延伸主机设计有效
申请号: | 200680048123.6 | 申请日: | 2006-12-20 |
公开(公告)号: | CN101341574A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | M·R·赖斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体设备 制造 装备 延伸 主机 设计 | ||
1.一种半导体元件制造期间所用的主机,其包括:
侧壁,界定出适于容设机械臂的中心传送区;
数个面,形成在该侧壁上,各适于耦接至处理室;以及
单个延伸面,形成在该侧壁上,其可让该主机耦接至五个全尺寸的处 理室以及单个负载锁定室,并同时提供对该主机进行维护的进出口,其中 所述单个延伸面的长度大于所述适于耦接至处理室且不延伸的数个面,且 所述单个延伸面向适于耦接至该单个负载锁定室的面延伸。
2.如权利要求1所述的主机,其中该单个延伸面适于增加耦接至该主 机的该单个负载锁定室及耦接至该单个延伸面的一处理室之间的距离。
3.如权利要求2所述的主机,其中该机械臂以该机械臂的最大范围传 送基材进出该单个负载锁定室。
4.如权利要求1所述的主机,其中该主机适于耦接到所述五个全尺寸 处理室,并同时提供对该主机及耦接该主机的单个负载锁定室进行维护的 进出口。
5.一种半导体元件制造期间使用的系统,其至少包含:
主机,具有:
侧壁,可界定适于容设机械臂的中心传送区;
数个面,形成在该侧壁上,各适于耦接至处理室;以及
单个延伸面,形成于该侧壁上,其可让该主机耦接到五个全尺寸 处理室,同时提供对该主机进行维护的进出口;
机械臂,设于该主机的该中心传送区内;
单个负载锁定室,耦接至一面;以及
一处理室,耦接至该单个延伸面;
其中该单个延伸面适于增加耦接至该主机的该单个负载锁定室以及耦 接至该单个延伸面的该处理室之间的距离,其中所述单个延伸面的长度大 于所述适于耦接至处理室且不延伸的数个面,且所述单个延伸面向耦接至 单个负载锁定室的面延伸。
6.如权利要求5所述的系统,其中该机械臂可以该机械臂的最大范围 传送基材进出该单个负载锁定室。
7.如权利要求5所述的系统,其中该主机适于耦接到所述五个全尺寸 处理室,并同时提供对该主机及耦接至该主机的单个负载锁定室进行维护 的进出口。
8.一种半导体元件制造期间使用的主机,其至少包括:
第一主机段,具有:
第一侧壁,可界定适于容设第一主机机械臂的第一中心传送区;
数个面,形成于该第一侧壁上,各适于耦接至处理室;以及
延伸面,形成于该第一侧壁上,以让该主机可耦接到至少四个全 尺寸处理室,同时提供对该主机进行维护的进出口;以及
第二主机段,耦接至该第一主机段,其具有:
第二侧壁,可界定适于容设第二主机机械臂的第二中心传送区;
数个面,形成于该第二侧壁上,各适于耦接至处理室;以及
延伸面,形成于该第二侧壁上,以让该主机耦接到至少四个全尺 寸处理室,同时提供对该主机进行维护的进出口,其中所述延伸面的长度 大于不延伸的数个面。
9.如权利要求8所述的主机,其中该第一主机段的该延伸面适于增加 耦接于该第一主机段和第二主机段之间的一通过室以及耦接至该延伸面的 处理室之间的距离。
10.如权利要求9所述的主机,其中该第一主机机械臂可以该第一主 机机械臂的最大范围传送基材进出该通过室。
11.如权利要求8所述的主机,其中该第二主机段的该延伸面适于增 加耦接至该第二主机段的负载锁定室及耦接至该延伸面的处理室之间的距 离。
12.如权利要求11所述的主机,其中该第二主机机械臂可以该第二 主机机械臂的最大范围传送基材进出该负载锁定室。
13.如权利要求8所述的主机,其中该主机的该第一主机段适于耦接 到至少四个全尺寸处理室,并同时提供对该主机的该第一主机段进行维护 的进出口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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