[发明专利]包括具有电触点的基板的器件和发射机应答器

说明书

技术领域

本发明涉及包括基板的器件，该基板具有电触点，并且涉及发 射机应答器。

背景技术

包括基板和附着在该基板上的电触点的器件被用作例如发射机 应答器。美国专利6,867,983 B2公开了一种被称为射频识别(RFID) 发射机应答器的发射机应答器，其用作RFID标记或标签。该标记或 标签包括器件基板和带状基板，在器件基板上形成了具有两个端部的 天线。当制造标记或标签时，首先在器件基板上形成天线，然后在天 线端部上放置导电粘合剂。采用FSA工艺，在带状基板的凹处放置 微结构元件，并且在带状基板上镀上引线。最后，将带状基板安装在 器件基板上，其中带状基板的引线与天线端部接触，从而将天线与微 结构元件耦接起来。

发明内容

本发明的目的是提供一种包括基板和在基板上附着的电触点的 器件，该器件能以更简单的方式将电触点与要被附着在基板上的电子 器件耦接起来。

本发明的另一目的是提供一种发射机应答器，该发射机应答器 能以更简单和更直接的方式被制造。

根据本发明，这个目的是由一种器件实现的，该器件包括：具 有第一区域的第一电触点和基板，其中第一区域具有第一可湿度，所 述基板包括具有第二可湿度的第二区域和具有第三可湿度并且与第 二区域邻近的第三区域。第一触点被附着在基板上，从而第一电触点 的第一区域与第二区域邻近，并且第二区域位于第一区域和第三区域 之间。另外，第一可湿度和第二可湿度高于第三可湿度。通过在基板 上形成第一电触点，可将第一电触点附着在基板上。可以采用各种适 合方法中的一种来形成第一电触点，诸如导电墨印刷、电镀或选择性 金属沉积的其它方法。

例如，基板被用来与电子器件(例如集成电路)结合，该集成 电路将被放置在基板上并且与第一电触点进行电耦接。本发明的器件 的基板包括具有不同可湿度的第二区域和第三区域。因此，电子器件 优选地被放置在第三区域之中或之上，并且通过在第一和第二区域上 涂敷诸如导电胶或导电焊料之类的导电粘合剂，可实现与第一电触点 的电接触。由于基板的第三区域的可湿度低于第二和第一区域的可湿 度，所以导电胶或导电焊料很可能分布在第一区域和第二区域，而不 会湿润第三区域，或至少不会在很大程度上湿润它。为了提高这种效 果，可以采用甚至是排斥导电粘合剂的方式来处理第三区域。因此， 本发明的器件可以不用非常精确地将导电粘合剂涂敷在基板的第一 和第二区域上，这有助于加速电子器件与第一电触点的连接。

可以通过适当地构造基板或用适当的表面处理，来获得基板的 不同程度的可湿度。在基板的制造过程中，基板的第二区域和第三区 域可由下列方式获得：用诸如等离子体处理或冕光处理之类的适当的 表面处理、用诸如纳米压印之类的图案花纹压印技术、通过与另外材 料层的结合、通过溅射工艺、通过汽相沉积工艺、通过将具有各个可 湿度的层印刷在各个区域上，或通过涂敷一层硅。基板的适合材料包 括聚碳酸脂、聚氯乙烯、聚乙烯对苯二酸(PET)，或甚至陶瓷或纸。 尤其地，如果基板是由具有相对较高可湿度的材料(诸如PET)构成 的，则仅仅需要例如利用上面提到的技术中的一个对基板的第三区域 进行处理，使第三区域具有第三可湿度。由于第一电触点优选地是由 金属材料构成的，因此第一区域固有地可具有相对较高的可湿度。否 则，必须适当地对第一电触点的表面(即第一区域)进行处理。

在本发明的器件的限制方案中，该器件包括具有第四区域的第 二电触点，其中第四区域具有第四可湿度。基板进一步包括具有第五 可湿度并且与第三区域邻近的第五区域，以及第二电触点被附着在基 板上，从而第二电触点的第四区域与第五区域邻近，并且第五区域位 于第四和第三区域之间，并且第四和第五可湿度高于第三可湿度。尤 其地，如果不仅在第一和第二区域上，而且在第四和第五区域上涂敷 导电粘合剂，则当将第一和第二电触点与电子器件进行耦接时，导电 粘合剂可以自动地使电子器件位于中心，或至少在很大程度上使其位 于中心。这可以放宽制造工艺，从而导致快速制造，并且最终导致节 约成本。虽然已经呈现了最多仅仅包括两个触点的实施例，但是对于 所属领域的技术人员显然的是，理论上，本发明还适用于具有多于两 个触点的器件。