[发明专利]包括具有电触点的基板的器件和发射机应答器

权利要求书

1.一种器件包括：

具有第一区域(10、110)的第一电触点(8、98)，所述第一区域 (10、110)具有第一可湿度；

具有第四区域(11、111)的第二电触点(9、99)，所述第四区域具 有第四可湿度；以及

基板(1、91)，其包括具有第二可湿度的第二区域(3)、具有第五 可湿度的第五区域(4)，和具有第三可湿度的第三区域(2)；其中在基 板(1、91)的表面之上创建第二区域(3)、第三区域(2)和第五区域 (4)，

其中将所述第一电触点(8、98)附着在所述基板(1、91)上，从 而所述第一电触点(8、98)的所述第一区域(10、110)与所述第二区 域(3)邻近，

其中所述第二区域(3)与所述第三区域(2)临近，

其中所述第二区域(3)位于所述第一区域(10、110)和所述第三 区域(2)之间，

其中将所述第二电触点(9、99)附着在所述基板(1、91)上，从 而所述第二电触点(9、99)的所述第四区域(11、111)邻近所述第五区 域(4)，

其中所述第五区域(4)与所述第三区域(2)临近，

其中所述第五区域(4)位于所述第四区域(11、111)和所述第三 区域(2)之间，

其中所述第一和所述第二可湿度高于所述第三可湿度，

其中所述第四和所述第五可湿度高于所述第三可湿度，

其中所述第一电触点(8、98)和所述第二电触点(9、99)通过导 电胶或导电焊料连接到电子器件(50)，使得电子器件(50)自动位于第 一电触点(8、98)与第二电触点(9、99)之间。

2.根据权利要求1所述的器件，其包括导电胶(12)或导电焊料， 用导电胶(12)或导电焊料对所述第一区域(10、110)和所述第二区域 (3)进行湿润。

3.根据权利要求1所述的器件，其中通过采用溅射工艺或汽相沉积 工艺对所述基板(1、91)进行处理、通过在所述第三区域(2)上印刷 具有所述第三可湿度的层、通过涂敷硅层、通过表面处理、或通过注入 细丝或线来获得所述第三区域(2)。

4.一种发射机应答器，包括：

如权利要求1所述的基板(1、91)；

天线(7、93)，其具有与所述第一电触点(8、98)电连接的第一触 点端部(8、94)和与所述第二电触点(9、99)电连接的第二触点端部 (9、95)；以及

电子器件(50、80)，其具有上表面(51)、下表面和多个侧表面(52-55)；

所述电子器件(50、80)通过其下表面被布置在所述基板(1、91) 的所述第三区域(2)上，并且包括与所述第一电触点(8、98)和所述 第二触点(9、99)电连接的器件触点(56、57)。

5.根据权利要求4所述的发射机应答器，其中所述电子器件(50、 80)的所述下表面与所述第二区域(3)部分重叠，而未到达所述第一电 触点(8、98)的所述第一区域(10、110)。

6.根据权利要求4所述的发射机应答器，其包括导电胶(12)或导 电焊料，导电胶或导电焊料被涂敷在所述第一区域(10、110)和所述第 二区域(3)上，并且形成了所述第一电触点(8、98)和所述电子器件 (50、80)的所述器件触点(56)之间的所述电接触。

7.根据权利要求4所述的发射机应答器，其中所述一个侧表面(52) 包括所述器件触点(56)。

8.根据权利要求4所述的发射机应答器，其中所述下表面大于所述 上表面(51)。

9.根据权利要求4所述的发射机应答器，其中所述天线(7)被附 着在所述基板(1)上，并且所述第一电触点端部(8)代表了所述第一 电触点。

10.根据权利要求4所述的发射机应答器，其中所述基板是第一基 板(91)，所述发射机应答器(T3)包括所述天线(93)被附着在其上的 第二基板(92)，并且所述第一基板(91)被安装在所述第二基板(92) 上。