[发明专利]用于将模具与固化压印材料分开的技术

说明书

背景技术

本发明的领域总的涉及结构的纳米级制造。更具体地说，本发明涉及一种用于 改进在压印光刻工艺中采用的接触压印的方法。

纳米级制造涉及制造非常小的结构，例如，具有一纳米或几纳米量值的特征。 用在纳米级制造中较有前景的工艺被称为压印光刻。在许多出版物中详细描述了示 例性的压印光刻工艺，诸如名称为“Method and a Mold to Arrange Features on a Substrate to Replicate Features having Minimal Dimensional Variability”、提交作为美 国专利申请10/264,960的美国专利申请公布2004/0065976；名称为“Method of Forming a Layer on a Substrate to Facilitate Fabrication of Metrology Standards”、提交 作为美国专利申请10/264,926的美国专利申请公布2004-0065252；以及名称为 “Method and a Mold to Arrange Features on a Substrate to Replicate Features having Minimal Dimensions Variability”的美国专利6,936,194；所有这些都转让给了本发 明的受让人。

参见图1，压印光刻的基本概念是在衬底上形成浮凸图形，该衬底尤其可用作 蚀刻掩模，从而可在衬底中形成与该浮凸图形相对应的图形。用来形成浮凸图形的 系统10包括其上支承衬底12的平台11、以及具有其上带有图形面18的模具16 的模板14。图形面18可以是基本光滑的和/或平坦的，或者可以形成图形从而在其 中形成一个或多个凹陷。模板14联接至压印头20以促进模板14的移动。流体分 配系统22被联接从而选择性地放置成与衬底12流体连通，从而在衬底上沉积可聚 合材料24。能量28的电源26被联接，以将沿着路径30引导能量28。压印头20 和平台11构造成分别将模具16和衬底12布置成叠置关系并且位于路径30内。压 印头20和平台11中的任一个或两个可改变模具16和衬底12之间的距离，以限定 由可聚合材料24充填于其间的所想要容积。可采用标准夹紧技术来保持衬底12 和平台11的相对位置。例如，平台11可包括真空夹盘，诸如联接至真空源(未示 出)的销式夹盘(未示出)。

通常，在将所想要的容积限定于模具16和衬底12之间前，将可聚合材料24 设置在衬底12上。然而，在已经获得所想要的容积之后，可聚合材料24可充填该 容积。在用可聚合材料24充填所想要的容积之后，电源26产生能量28，该能量 引起衬底面25和模具面18的成形。通过处理器32来调节该工艺控制，该处理器 32与平台11、压印头20、流体分配系统22和电源26数据通信，并且运行一存储 在存储器34中的计算机可读程序。

在可聚合材料24中精确形成图形的重要特征是确保在可聚合材料24中形成的 特征尺寸可受控制。否则，会导致将特征中的变形蚀刻到下置的衬底中。

因此，需要改进在接触光刻工艺中采用的压印技术。

发明内容

本发明提供一种用于将模具与固化压印材料分开的方法，该方法包括：在其中 包括模具的模板中产生变形。该变形足以产生一回复力，该回复力大于固化压印材 料和模具之间的粘合力。例如，变形可源自模具和模板设置成与模具相反的一侧之 间产生的压差。这样，变形可以是在模具中足够量值的波状起伏，以接触其上设置 固化压印材料的衬底。这里描述了这些和其它的实施例。

附图说明

图1是根据现有技术的光刻系统的简化平面图；

图2是根据本发明的模板和设置在衬底上的压印材料的简化平面图；

图3是图2所示的模板和衬底的简化平面图，其中压印材料显示成在衬底上已 形成图形和固化；

图4是根据本发明的图2和3所示的衬底的详图；

图5是图4所示的衬底的详图，其中具有设置于其上的压印材料的固化构型；

图6是图5所示的衬底在经受了对于衬底暴露区域的蚀刻化学工艺之后的详 图；

图7是图6所示的衬底在经受了蚀刻和去除固化压印材料之后的详图；

图8是根据本发明的柔性模板的横截面图；