[发明专利]具有优良耐热性的树脂组合物无效

专利信息
申请号: 200680042543.3 申请日: 2006-11-14
公开(公告)号: CN101309972A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 三好贵章;野田和弥 申请(专利权)人: 旭化成化学株式会社
主分类号: C08L77/06 分类号: C08L77/06;C08L71/12
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 林柏楠;陈宙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 具有 优良 耐热性 树脂 组合
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,其包含10~90质量份的包含含有60~100mol%对 苯二甲酸单元的二羧酸单元(a)、和含有60~100mol%1,9-壬二胺单元(b-1) 和/或2-甲基-1,8-辛二胺单元(b-2)的二胺单元(b)的芳香族聚酰胺、和 90~10质量份的聚苯醚(基于总共100质量份的所述芳香族聚酰胺和所述 聚苯醚),其中所述芳香族聚酰胺是具有不同特性粘度[η]的两种或更多种 的混合物。

2.根据权利要求1的树脂组合物,其中所述芳香族聚酰胺混合物具 有0.7~1.1dl/g的特性粘度[η]。

3.根据权利要求1的树脂组合物,其包含基于所有所述芳香族聚酰 胺为40~90质量%的至少一种具有0.6~1.0dl/g的特性粘度[η]的芳香族聚酰 胺。

4.根据权利要求1的树脂组合物,其包含基于所有所述芳香族聚酰 胺为10~60质量%的至少一种具有1.0~1.2dl/g的特性粘度[η]的芳香族聚酰 胺。

5.根据权利要求1的树脂组合物,其中在所述芳香族聚酰胺的所述 二胺单元中,基于1,9-壬二胺单元(b-1)和2-甲基-1,8-辛二胺单元(b-2) 的总含量,所述1,9-壬二胺单元(b-1)的比率为80~90质量%。

6.根据权利要求1的树脂组合物,其中所述芳香族聚酰胺是平均粒 度为200~1,000μm的粉末。

7.根据权利要求1的树脂组合物,其进一步包含基于所述树脂组合 物的总含量为0.1~10质量%的导电性赋予剂。

8.根据权利要求7的树脂组合物,其包含基于总共100质量份的所 述芳香族聚酰胺和所述聚苯醚为0.5~5质量份的导电炭黑作为所述导电性 赋予剂。

9.根据权利要求1的树脂组合物,其进一步包含增强无机填料。

10.根据权利要求9的树脂组合物,其中所述增强无机填料是由环氧 化合物粘结的玻璃纤维。

11.根据权利要求9的树脂组合物,其中基于所述树脂组合物的总质 量,所述增强无机填料的量为10~60质量%。

12.根据权利要求1的树脂组合物,其包含基于100质量份的所述芳 香族聚酰胺为100质量份或更少的脂肪族聚酰胺。

13.根据权利要求12的树脂组合物,其中所述脂肪族聚酰胺是选自 聚酰胺6、聚酰胺6,6和聚酰胺6/6,6的一种或多种。

14.根据权利要求12的树脂组合物,其中所述脂肪族聚酰胺的端氨 基浓度大于所述芳香族聚酰胺的端氨基浓度。

15.根据权利要求1的树脂组合物,其进一步包含基于100重量份的 所述聚苯醚为10~70质量份的冲击改性剂,该冲击改性剂具有包含主要由 芳香族乙烯基化合物组成的聚合物嵌段和主要由共轭二烯化合物组成的聚 合物嵌段的嵌段共聚物,其中在所述嵌段共聚物中主要由芳香族乙烯基化 合物组成的所述聚合物嵌段的一个嵌段具有15,000~50,000的分子量。

16.一种包含根据权利要求1的树脂组合物的SMT适用零部件。

17.一种包含根据权利要求1的树脂组合物的灯外围零部件。

18.一种厚度为1~200μm的膜,其包含树脂组合物,所述树脂组合 物包含80~40质量份的包含含有60~100mol%对苯二甲酸单元的二羧酸单 元(a)、和含有60~100mol%1,9-壬二胺单元(b-1)和/或2-甲基-1,8-辛 二胺单元(b-2)的二胺单元(b)的芳香族聚酰胺、20~60质量份的聚苯 醚和0.05~5质量份的用于所述聚酰胺和所述聚苯醚的增容剂,其中所述芳 香族聚酰胺是具有不同特性粘度[η]的两种或更多种的混合物。

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