[发明专利]多晶陶瓷磁性材料、微波磁性部件、和使用其的不可逆电路元件有效

专利信息
申请号: 200680041431.6 申请日: 2006-11-07
公开(公告)号: CN101304960A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 中岛广和;伊藤博之 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: C04B35/26 分类号: C04B35/26;C04B35/40;H01F1/34;H01P1/383
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 多晶 陶瓷 磁性材料 微波 磁性 部件 使用 可逆 电路 元件
【说明书】:

技术领域

发明涉及在高频电路部件中使用的微波用磁性材料,特别是涉及可 以与银或铜等电极材料同时烧成的多晶陶瓷磁性材料。

背景技术

近年来,移动电话、卫星播送设备等利用微波区域的电磁波的通信设 备正在逐渐小型化,与此相对应,对各种部件小型化的要求也正在增大。 用于通信设备的具有代表性的高频电路部件是循环器、隔离器等微波不可 逆电路元件。隔离器被用于在信号的传输方向上几乎没有衰减而在反方向 上有较大衰减的、例如在微波带和UHF带使用的移动电话等移动通信器 的收发两用电路。

循环器、隔离器等不可逆电路元件具有:具有相互绝缘的多条电极线 的中心导体、与由中心导体密接而配置的微波用磁性体形成的中心导体装 配体、和向其施加直流磁场的永久磁铁。中心导体和微波用磁性体是不同 的部件,中心导体是由在微波用磁性体上缠绕的铜箔、或在微波用磁性体 上印刷银膏并进行烧成得到的电极图案形成的。

为了适应小型化的要求,特开平6-61708号提出:将微波用磁性材 料与在其上通过由钯、铂等导电性粉末和有机溶剂构成的导电膏形成的中 心导体在1300~1600℃的温度下一体烧成。但是,钯和铂的熔点很高为 1300℃以上,具有可以容易地跟几乎所有的微波用磁性体一体烧成的优 点,但另一方面,其电阻率高,例如当用于隔离器时,具有插入损耗大的 缺点。

在将低电阻的银或铜用于中心导体时,为了充分进行同时烧成,考虑 在多晶陶瓷磁性材料中添加Bi或低熔点玻璃。但是,当在单相区域窄的 微波用磁性体中添加Bi或低熔点玻璃时,容易发生异相或空穴等,无法 成为低损耗的微波用磁性体。

此外,就与永久磁铁组合使用的微波用不可逆电路元件而言,希望其 如具有对永久磁铁的饱和磁化4πMs的温度特性进行补偿之类的温度特性 那样具有出色的磁性特性。

发明内容

因此,本发明的目的在于,提供一种可以在850~1050℃的低温下同 时与银或铜烧成并具有出色的磁性特性的多晶陶瓷磁性材料。

本发明的另一目的在于,提供一种可以在850~1050℃的低温下同时 与银或铜烧成且即便含有Bi也会抑制异相的生成、强磁性共振半幅值ΔH 和介质损耗tanδ小、且具有对永久磁铁的饱和磁化4πMs的温度特性进行 补偿那样的温度系数αm的多晶陶瓷磁性材料。

本发明的另一目的在于,提供一种在由该多晶陶瓷磁性材料形成磁性 体的内部和/或表面一体具有电极图案的微波磁性部件。

本发明的另一目的在于,提供一种具有该微波磁性部件的不可逆电路 元件。

本发明的多晶陶瓷磁性材料,其特征在于,具有由通式:(Y3-x-y-zBixCayGdz)(Fe5-α-β-γ-εInαAlβVγZrε)O12(其中,以原子比分别为:0.4<x ≤1.5,0.5≤y≤1,0≤z≤0.5,y+z<1.3,0≤α≤0.6,0≤β≤0.45,0.25 ≤γ≤0.5,0≤ε≤0.25,和0.15≤α+β≤0.75)表示的基本组成,主要由具 有石榴石结构的相构成,可以在850~1050℃的温度下烧成。

本发明的多晶陶瓷磁性材料,优选饱和磁化4πMs为60~130mT,其 温度系数αm为-0.38%/℃~-0.2%/℃,强磁性共振半幅值ΔH不到 20000A/m。

本发明的微波磁性部件,其特征在于,具有微波磁性体、和在上述微 波磁性体的内部和/或表面上形成的电极图案,在由上述多晶陶瓷磁性材 料形成的成形体的内部和/或表面,按照形成上述电极图案的方式印刷含 有从Ag、Cu、Ag合金、以及Cu合金所构成的组中选择的至少一种的导 电膏,并一体烧成而成。

本发明的不可逆电路元件,其特征在于,具有上述微波磁性体、由在 上述微波磁性体的内部形成的上述电极图案构成的中心导体、与上述中 心导体连接的电容器、和向上述微波磁性体施加直流磁场的铁氧体磁铁。

上述铁氧体磁铁优选残留磁通量密度Br为420mT以上,其温度系数 为-0.15%/℃~-0.25%/℃。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立金属株式会社,未经日立金属株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680041431.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top