[发明专利]用于植入物的开孔的生物相容性表层、其生产方法及应用

权利要求书

1.用于植入物的开孔的生物相容性表层，所述层被安置在该植入 物的原始表面上，其特征在于

-连接所述开孔表层的孔以形成连贯的孔网络

-所述表层的内表面积≥0.06μm/μm²，优选地≥0.035μm/μ m²并且特别是≥0.025μm/μm²，其在100x放大的金相微切片中通过 图像分析，以每单位表面积的2D边缘线来测量。

2.根据权利要求1的表层，其特征在于在距离植入物的原始表面 的300μm处，该表层可抵抗≥350N，优选的≥500N和特别是≥1000 N剪切力。

3.根据以上权利要求任一项的表层，其特征在于在距离该植入物 的原始表面的300μm处切掉该层所需的切削处理≥0.01J，优选地 ≥0.05J并且特别是≥0.1J。

4.根据以上权利要求任一项的表层，其特征在于所述烧结颈的平 均直径≥5μm，优选≥15μm并且特别是≥25μm，其在100x放大 的金相微切片中通过图像分析，以每单位表面积的2D边缘线来测量。

5.根据以上权利要求任一项的表层，其特征在于通过Miller测 试，根据ASTM G75-01且没有磨损介质情况下测量该表层在40％-50％ 孔隙率和0.7mm-1.0mm的层厚情况下的相对磨损，其为≤0.1mg/min， 优选地≤0.05mg/min并且特别是≤0.01mg/min。

6.根据以上权利要求任一项的表层，其特征在于所述表层的层厚 范围是0.1mm-2.5mm，优选的范围是0.3mm-1.9mm并且特别的范 围是0.5mm-1.5mm。

7.根据以上权利要求任一项的表层，其特征在于所述孔的最大直 径的范围是10μm-800μm，优选的范围是50μm-600μm并且 特别的范围是100μm-400μm。

8.根据以上权利要求任一项的表层，其特征在于所述孔口，即孔 向外的开口的范围是10μm-900μm，优选的范围是75μm-680μ m并且特别的范围是150μm-500μm。

9.根据以上权利要求任一项的表层，其特征在于在该植入物的原 始表面和该表层之间提供一个中间层，所述中间层包括钛和/或硅。

10.根据权利要求9的表层，其特征在于所述中间层具有层厚≤ 200μm，优选地≤100μm并且特别的范围是30μm-50μm。

11.根据以上权利要求任一项的表层，其特征在于在所述表层上 装备生物活性颗粒，特别是二氧化钛和/或磷酸钙，优选羟基磷灰石和 /或磷酸三钙。

12.根据权利要求11的表层，其特征在于所述活性颗粒具有粒径 的范围是0.01μm-5μm，优选的范围是0.1μm-3μm并且特 别的范围是0.2μm-1μm。

13.根据以上权利要求任一项的表层，其特征在于所述表层由优 选地有角的钛颗粒形成，所述钛颗粒用硅颗粒涂敷，特别是与硅颗粒 混合，所述硅颗粒数量的范围是0.5w/w％-8.5w/w％±1.5w/w％，优选地 是0.5w/w％-3.0w/w％并且特别地是1.0w/w％±0.5w/w％。

14.根据权利要求13的表层，其特征在于用做钛颗粒的钛粉末的 粒径范围是90μm-＜200μm，优选地范围是150μm-＜200μm， 并且用做硅颗粒的硅粉末的粒径范围是≤80μm，优选地≤40μm并 且特别地≤20μm，其中所述粒径分布根据ISO/DIS 13322-1(相对 于粒径的体积百分比)定义为对应D10是90μm-149μm，对应D50 是150μm-229μm，并且对应D90是230μm-330μm。