[发明专利]可表面安装的光电器件及其制造方法

说明书

文件US 4,843,280描述了一种光电器件。

提供一种可表面安装的光电器件以及用于制造这种器件的方法。

技术问题在于，提供一种可表面安装的光电器件，其中外壳体积 与芯片体积之比要尽可能小。

根据所述可表面安装的器件的至少一个实施方案，所述可表面安 装的器件具有一个光电半导体芯片。该光电半导体芯片可以是一种接 收辐射的或发射辐射的半导体芯片。比如该半导体芯片是一个发光二 极管芯片，比如发光二极管芯片或激光二极管芯片。另外该光电半导 体芯片还可以是光电二极管芯片。另外该光电器件还可以包括这些半 导体芯片中的多种。该光电器件在此尤其还可以包括一个接收辐射的 和一个产生辐射的半导体芯片。另外该光电器件还可以包括发光二极 管芯片，其中该发光二极管芯片适于产生波长相互不同的电磁辐射。

根据该光电器件的至少一个实施方案，该光电器件具有一个型件 该型件最好至少部分地成形于该光电半导体芯片。 亦即：该型件的材料(该型材)与该半导体芯片相接触。尤其优选的是 该型件出于成形原因而至少部分地包裹着该半导体芯片。该型件在此 由一种材料组成，该材料至少对于电磁辐射的一部分是透明的，其中 该光电半导体芯片在器件运行过程中发射电磁辐射，或者应该由该光 电半导体芯片接收电磁辐射。优选地该型件是塑料件，该塑料件包含 有一种塑料或由这种塑料组成。该光电半导体芯片优选地利用该型件 的型材来浇注或注塑。亦即：该型件优选地借助一种浇注或压铸方法 来制造。该型件在此同时体现为该半导体芯片的一个浇注物和该器件 的外壳。

根据所述可表面安装的器件的至少一个实施方案，该器件具有一 个安装面，该安装面由该型件的表面的一部分来提供。该器件的安装 面在此表示该器件的朝向载体(比如线路板)的那个面，其中在所述载 体上来安装所述可表面安装的器件。该安装面在此可以是一个承重面， 其中该器件利用该承重面设置在该载体上。为此该安装面至少部分地 与该载体机械接触。另外，该安装面也可以与一种连接材料(比如焊料) 相接触，其中通过焊料与所述可表面安装的器件电气接触。亦即：该 连接材料则浸透了部分安装表面，并从而浸透了部分型件。

根据所述可表面安装的器件的至少一个实施方案，所述可表面安 装的器件具有至少一个连接位置。

所述可表面安装的器件的连接位置在此设置用于电气接触该器 件。它优选地至少部分地位于该型件中。优选地该连接位置在所述可 表面安装的器件的安装面上向外露出。亦即：在所述可表面安装的器 件的安装面上可以电气接触该器件。

根据至少一个实施方案，该器件另外具有侧面，该侧面借助分离 来制造。该侧面是该器件的侧面围绕该安装面的、并比如在垂直于安 装面的方向上延伸的那些面。

该侧壁优选地借助分离来制造。该侧面的轮廓和形状从而尤其不 是通过一种浇注或压铸过程来生成，而是借助一种型件的分离过程。 比如可以借助锯、剪切或者形成折断棱角并接着折断来进行所述分离。 亦即：在分离为单个的器件时优选地进行材料去除。该型件的侧面并 从而该器件的侧面则借助材料去除来形成。该侧面则优选地具有材料 去除的痕迹。如果在制造所述可表面安装的器件时不但穿过该型件、 而且穿过该连接位置来分离，亦即：如果比如还穿过该连接位置来锯、 剪切或折断，那么该连接位置就结束于该侧面，亦即水平方向与型件 齐平。

也就是说，该连接位置优选地与型件水平地延伸，或者水平与型 件齐平。所述的水平在此表示在一个与安装面平行或基本平行的平面 中延伸的那个方向。亦即：该连接位置位于该器件的安装面上，并且 不突出所述可表面安装的器件的侧面。该侧面比如可以构造为平面的。 也就是说，该侧面在该情况中构造为无突起的。这从而首先是可以的， 因为该侧面通过分离来产生，并且该连接位置从而被型件超出或者与 之齐平，并从而该连接位置可以不突出该侧面或者从中突出。

在所述可表面安装的器件的安装面上优选地可自由接触到该连接 位置和该型件的一部分。

根据所述可表面安装的器件的至少一个实施方案，该器件具有一 个光电半导体芯片、在该半导体芯片上成形的一个型件、至少部分地 由该型件的一个表面来形成的一个安装面、至少一个连接位置、以及 通过分离而产生的侧面。