[发明专利]可表面安装的光电器件及其制造方法

权利要求书

1.可表面安装的器件，具有

-光电半导体芯片(1)，

-型件(2)，其中该型件(2)成形于该半导体芯片(1)，

-安装面(3)，该安装面至少部分地通过该型件(2)的表面来构成，

-至少一个连接位置(4a、4b)，以及

-该器件的侧面(2a、2b)，其中通过分离而形成这些侧面，其中，

-该连接位置(4a、4b)呈蘑菇状。

2.根据权利要求1所述的器件，

其中该型件(2)成形于该连接位置(4a、4b)。

3.根据前述权利要求之一所述的器件，

其中该连接位置(4a、4b)至少部分地被该型件(2)包围。

4.根据前述权利要求之一所述的器件，

其中该连接位置(4a、4b)具有固定构造(13、14)，该固定构造适于改善该型件(2)在该连接位置(4a、4b)上的固定。

5.根据前述权利要求之一所述的器件，

其中该连接位置(4a、4b)具有用以固定在该型件中的倒钩(13)。

6.根据前述权利要求之一所述的器件，

其中所述器件的侧面(2a、2b)仅由所述型件(2)的材料构成。

7.根据前述权利要求之一所述的器件，

其中，具有两个连接位置(4a、4b)，所述两个连接位置(4a、4b)都具有相同的蘑菇状的形状。

8.根据前述权利要求之一所述的器件，

其中该连接位置(4a、4b)具有被腐蚀的构造(14)。

9.根据前述权利要求之一所述的器件，

其中该连接位置(4a、4b)具有安装面(5)，其中该光电半导体芯片(1)被固定在该安装面上。

10.根据前述权利要求之一所述的器件，

其中该连接位置(4a、4b)具有安装面(5)，其中在该安装面上涂敷了用于该半导体芯片的ESD保护单元(11)。 

11.根据权利要求10所述的器件，

其中设置了适于产生辐射的发光二极管作为ESD保护单元(11)。

12.根据前述权利要求之一所述的器件，

其中该连接位置(4a、4b)具有连接面(80a、80b)，其中该半导体芯片(1)可以通过该连接面从该光电器件外部进行电气接触。

13.根据前述权利要求之一所述的器件，

其中该连接位置(4a、4b)的连接面(80a、80b)与该安装面(3)齐平。

14.根据前述权利要求之一所述的器件，

其中该连接位置(4a、4b)的连接面(80a、80b)突出该安装面(3)。

15.根据前述权利要求之一所述的器件，

其中该连接位置(4a、4b)的连接面(80a、80b)被设置在该安装面(3)的空隙中。

16.根据前述权利要求之一所述的半导体器件，

其中该连接位置(4a、4b)至少部分地涂敷了适于改善在该型件(2)上的固定的材料(12)。

17.根据前述权利要求之一所述的半导体器件，

其中该半导体芯片(1)至少部分地涂敷了适于改善在该型件(2)上的固定的材料(12)。

18.根据权利要求10所述的器件，

其中用于该半导体芯片(1)的该ESD保护单元(11)至少部分地涂敷了适于改善在该型件(2)上的固定的材料(12)。

19.根据前述权利要求之一所述的器件，

其中设置用于与该半导体芯片(1)电气接触的接触线(7)，所述接触线(7)涂敷有适于改善在该型件(2)上的固定的材料(12)。