[发明专利]热固性树脂组合物和光半导体密封材料

说明书

技术领域

本发明涉及热固性树脂组合物和光半导体用树脂组合物以及光半导体装置。更详细地说，本发明涉及热固性树脂组合物、使用该热固性树脂组合物的光半导体密封材料和芯片焊接浆料等光半导体用树脂组合物以及使用该密封材料的光半导体装置，所述热固性树脂组合物可以得到透明性、耐热性、热冲击性和密合性高的强韧的固化物，特别是提供在针对半导体元件、引线框架的密合性、耐热性和耐湿性方面优异且无固化收缩的低应力固化物，其用于光半导体是适宜的。 

背景技术

众所周知，应用了提供透明的固化物的酸酐系固化剂的环氧树脂组合物适合用作发光二极管、光电二极管等光半导体元件的密封材料。 

但是，随着近年来光半导体高性能化的发展，开始进一步要求其密封用树脂的性能方面也具有高性能，并且逐步要求一种在耐热性、耐湿性、耐光性和耐候性方面优异、为低应力且热冲击性和密合性优异的固化物。因此，对于以过去一直使用的双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和(3’，4’-环氧环己基)甲基-3，4-环氧环己烷羧酸酯等有机树脂骨架的环氧树脂为主成分的组合物而言，已不能得到充分的特性。 

发明内容

为了维持耐热性并得到低应力，在日本专利第2760889号公报中提出了含氨基硅酮，在日本专利第2796187号公报中提出了添加无裂纹的球状二氧化硅。在该技术中，光半导体和引线框架的密合性降低，易于引起剥离，成为耐湿性降低的原因，并尚未得到可令人满意的结果。 

此外，在日本特开2005-171021号公报中，提出了特定的硅酮树脂 组合物，但是，对于该树脂组合物来说，在其耐光性、耐热性、密合性等方面，其效果、特别是耐光性也未达到满足要求的水平。 

另一方面，在日本特开平7-216308号公报中，提出了特定的硅酮树脂组合物作为剥离纸用涂料组合物，但未公开其固化物和在光半导体用途中的使用。此外，如果使用该公报中使用的光引发剂，则有可能在透明性和耐光性以及耐热性、密合性等机械特性方面也不能显现出充分的效果。 

此外，在日本特开平10-182826号公报中，也公开了混合有特定的有机聚硅氧烷的剥离纸用途的组合物，但是与上述文献相同，并未公开其固化物和在光半导体用途中的使用。此外，由于混合了光引发剂并进行了紫外线固化，因此未必一定会得到在透明性、耐光性、耐热性、机械特性方面令人满意的固化物。 

因此，期待开发出如下的透明性热固性树脂组合物，该透明性热固性树脂组合物的耐光性和耐热性优异，而且与光半导体和引线框架以及外壳材料的密合性优异。 

本发明的目的在于提供热固性树脂组合物和光半导体密封材料、芯片焊接材料等光半导体用树脂固化物以及使用该固化物的光半导体装置，所述热固性树脂组合物的密合性、耐热性、耐光性优异，固化收缩小，并且具有低应力，因此可提供机械特性优异的固化物，适于用于光半导体用途。 

本发明人发现，通过发明出含有特定的有机聚硅氧烷的热固性树脂组合物，可以完成上述课题，从而完成了本发明。即，本发明提供如下记载的热固性树脂组合物、使用该树脂组合物的光半导体用树脂组合物和光半导体装置。 

本发明的热固性树脂组合物的特征在于，其以(A)含有下述通式(1)表示的化合物和/或通式(2)表示的化合物的有机聚硅氧烷为必要成分， 

[式中，R¹各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1～10的一价烃基，R²表示含有环氧基的有机基，R³表示R¹或R²，a各自独立地表示2以上的整数，b各自独立地表示0以上的整数。并且，X为通式(3)表示的基团， 

-Y-Z-Y-            (3) 

(式中，Y表示碳原子数为1～6的二价烃基，Z为下式(4)表示的基团， 

-(R¹₂SiO)_c-(R¹_nQ_2-nSiO)_d-SiR¹₂-        (4) 

(式中，R¹各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1～10的一价烃基，c表示0以上的整数。并且，n表示0或者1，d表示0以上的整数。Q为通式(5)表示的基团，