[发明专利]热固性树脂组合物和光半导体密封材料

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其以如下成分为必要成分：

100重量份(A)有机聚硅氧烷、

10重量份～200重量份(B)酸酐、和

0～10重量份(C)固化促进剂，

所述有机聚硅氧烷含有下述通式(1)表示的化合物和/或通式(2)表示 的化合物，

通式(1)、(2)中，R¹各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原 子数为1～10的一价烃基，R²表示含有环氧基的有机基，R³表示R¹或 R²，a各自独立地表示2～20的整数，b各自独立地表示0～20的整数； 并且，X为通式(3)表示的基团，

——Y——Z——Y——(3)

通式(3)中，Y表示碳原子数为1～6的二价烃基，Z为下式(4)表示的 基团，

-(R¹₂SiO)_c-(R¹_nQ_2-nSiO)_d-SiR¹₂-(4)

通式(4)中，R¹各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数 为1～10的一价烃基，c表示1～50的整数；并且，n表示0或者1，d 表示0；Q为通式(5)表示的基团，

-P₀-P₁(5)

通式(5)中，P₀表示可以含有-O-键、醚键或酯键的碳原子数为1～10 的2价烃基、具有取代基或无取代基的二甲基甲硅烷氧基之中的任意一 种，P₁表示甲基、三甲基甲硅烷基、下式(6)、(7)表示的结构之中的任意 一种，

式(6)、(7)中的R¹、R²、R³、a、b表示与式(1)、式(2)相同的内容。

2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，(B)成分的酸酐为 选自由甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐和甲基内亚甲基四氢 苯酐组成的组中的至少一种物质。

3.如权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，(C)成分的固 化促进剂为选自由咪唑化合物、季铵盐、鏻盐以及有机膦化合物组成的 组中的至少一种物质。