[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件及印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件及印刷电路板的制造方法。

背景技术

以往，在印刷电路板的制造领域，以电路保护及接触电阻的减低等为目的，在电路上进行金属镀加工。另外，随着携带型电子机器的普及，所使用的安装部件的形态向小型化较为有利的芯片尺寸封装(CSP)或球栅阵列封装(BGA)急速增加。这种安装部件，在除了安装焊盘(焊料焊盘)等的印刷电路板电路导体的全面形成表面树脂层(阻焊膜)，在焊盘(pad)部分等实施金属镀加工，通过被进行镀敷加工的焊盘和焊料球(solder ball)，与配线板连接。在金属镀加工，为确保良好的金属结合，在多数情形使用镀金。

而且，在上述领域中的镀金的方法，正在从电解镀法急速转向无电解镀法。这是基于印刷电路板的小型化·高密度化的进步，不需要电极用引线就可获得均一的镀膜厚度及平滑表面等，向无电解镀的转移在携带电子机器用基板中有尤为显著。

但是，近年来市场急速扩大的携带电话等携带电子机器所使用的基板，根据落下冲击或按输入键的压力导致弯曲，致使发生CSP或BGA等安装部件从基板表面容易脱落等问题，其中的一个原因，被认为是由无电解镀法得到的印刷电路板与由电解镀法得到的印刷电路板相比，锡球连接可靠度降低。为解决此问题，提出了在搭载安装部件的部分(铜电路)并不实施无电解镀，而在其以外的部分实施无电解镀的方法(专利文献1)。

另外，为了提供不仅具有优异清晰度、密接性、光感度及镀敷耐性，而且可充分减低镀敷液的污染的感光性树脂组合物，公开了如下的感光性树脂组合物：含有粘合剂聚合物、分子内具有至少1个可聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、光聚合引发剂、着色剂，且在未固化状态下的全光线透过率为60％以上(例如参照专利文献2)。

专利文献1：国际公开第98/04407号小册子

专利文献2：日本特开2004-12812号公报

发明内容

发明要解决的问题

可以在更高的可靠度下进行CSP或BGA等电子部件的表面安装的印刷电路板，认为通过在电路已形成基板(形成有电路图案的基板)上以规定图案形成表面树脂层(阻焊膜)的层叠基板上，将感光性树脂组合物的固化物的层(抗蚀图案)形成为电路图案曝露的方式，在电路图案上进行无电解镀后，除去该固化物层(抗蚀图案)，就可以制造。

但是，以往在无电解镀后固化物层(抗蚀图案)自表面树脂层的剥离性并不充分，固化物层的一部分并不剥离而残留在表面树脂层上，造成抗蚀剂残留的问题。

因此，本发明的目的是提供一种为了在形成于电路已形成基板上的表面树脂层上形成固化物层(抗蚀图案)而使用时，可获得充分的剥离性的感光性树脂组合物。另外，本发明的目的是提供一种使用该感光性树脂组合物的感光性元件及使用它们的印刷电路板的制造方法。

解决问题的技术方案

本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有可聚合的乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂，其中，(B)成份含有下述通式(1)所示双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物、下述通式(2)所示烷氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯化合物及下述通式(3)所示壬基苯基聚烷二醇丙烯酸酯化合物。

式(1)中，X¹及X²各自独立地表示碳数2～6的亚烷基，R¹及R²各自独立地表示氢原子或甲基，p及q表示p+q＝4～40的正整数；式(2)中，X³、X⁴及X⁵各自独立地表示碳数2～6的亚烷基，R³、R⁴及R⁵各自独立地表示氢原子或甲基，k、m及n表示k+m+n＝3～30的正整数；式(3)中，X⁶表示碳数2～6的亚烷基，R⁶表示氢原子或甲基，r表示1～20的整数。

本发明的感光性元件具备支持体与设于该支持体上的由上述本发明感光性树脂组合物形成的感光层。

本发明的感光性树脂组合物及感光性元件，作为光聚合性化合物并用了上述特定化合物，从而在形成于电路已形成基板上的表面树脂层上为了形成固化物层(抗蚀图案)而使用时，可获得充分的形状依从性及剥离性。