[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件及印刷电路板的制造方法无效

专利信息
申请号: 200680036772.4 申请日: 2006-10-02
公开(公告)号: CN101278235A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 梶原卓哉;远藤昌树;田中庸司 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: G03F7/027 分类号: G03F7/027;G03F7/004;G03F7/031;G03F7/40
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感光性 树脂 组合 元件 印刷 电路板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种感光性树脂组合物,其为含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有可聚合的乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物,其特征为,(B)成份含有下述通式(1)所示双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物、下述通式(2)所示烷氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯化合物、下述通式(3)所示壬基苯基聚烷二醇(甲基)丙烯酸酯化合物,

式(1)中,X1及X2各自独立地表示碳数2~6的亚烷基,R1及R2各自独立地表示氢原子或甲基,p及q表示满足p+q=4~40的正整数;式(2)中,X3、X4及X5各自独立地表示碳数2~6的亚烷基,R3、R4及R5各自独立地表示氢原子或甲基,k、m及n表示满足k+m+n=3~30的正整数;式(3)中,X6表示碳数2~6的亚烷基,R6表示氢原子或甲基,r表示1~20的整数。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征为,(C)成份含有2,4,5-三芳基咪唑二聚物。

3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征为,(A)成份及(B)成份的合计量为100质量份时,(A)成份的量为40~80质量份,(B)成份的量为20~60质量份,(C)成份的量为0.1~20质量份。

4.一种感光性元件,其特征为,具备支持体与设置于该支持体上的含有权利要求1~3中任一项所述的感光性树脂组合物的感光层。

5.根据权利要求4所述的感光性元件,其特征为,该感光层对波长365nm的紫外线的透过率为5~75%。

6.一种印刷电路板的制造方法,其特征为,具备下列步骤,

第1步骤:在具备电路已形成基板以及在该电路已形成基板上形成的表面树脂层的第1层叠基板的该表面树脂层侧的面上,层叠含有权利要求1~3中任一项所述的感光性树脂组合物的预先成形的感光层;所述电路已形成基板具有电路形成用基板及形成于该电路形成用基板上的电路图案;所述表面树脂层为以使所述电路图案曝露的形式形成于所述电路已形成基板上;

第2步骤:在所述感光层的规定部分照射活性光线后显影,形成被图案化的固化物层,获得在所述电路已形成基板上依次具备所述表面树脂层及所述固化物层的第2层叠基板;

第3步骤:对于所述第2层叠基板进行无电解镀,在所述电路图案上形成镀敷层。

7.根据权利要求6所述的制造方法,其特征为,所述固化物层被图案化成所述电路图案的一部分曝露,在所述电路图案的曝露部分的全面形成所述镀敷层。

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