[发明专利]基板结构及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构沿基板安装多个电子部件，由树脂部覆盖各电子部件，且使树脂部粘合在基板上。

背景技术

目前，为了对安装于基板上的电子部件进行防水处理，公知有通过树脂部覆盖电子部件的基板结构。

在该基板结构中使用的树脂，例如大多使用热塑性树脂及凝胶状的硅酮树脂等。公知这些树脂固化后的弹性率比较低。

因此，这样的基板结构存在如下不良情况，固化后的树脂经受不住落下试验等的撞击，难于确保电子部件相对基板的安装强度。

另一方面，提案有一种IC封装的加强结构，其通过具备侧面部及上面部的加强构架覆盖安装于母板上的IC封装，在加强构架内填充树脂(参照专利文献1)。

根据该专利文献1，只在加强构架内的必要的部位注入最小限度的树脂，就能够将加强构架和IC封装相对母板牢固地固定。

专利文献1：(日本)特许第3241669号

但是，作为安装于基板上的电子部件，公知有对电气屏蔽性有要求的电子部件。

但是，上述的专利文献1存在如下问题：由于在加强构架内设有多个缺口，所以得不到充分的屏蔽性。

另外，上述的专利文献1还存在以下问题：从加强构架内的缺口向内部填充树脂，但加强构架成为障碍，因此只能对电子部件进行欠满(アンダ一フイル)程度的加强，电子部件相对基板的安装强度可能不充分。

发明内容

本发明是为解决所述目前的问题而开发的，其目的在于提供一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。

本发明的基板结构，具备：基板、安装于所述基板上的多个电子部件、由树脂覆盖所述各电子部件并且与所述基板相接的树脂部。其特征在于，具备：包围所述各电子部件并且安装于所述基板上的框体、封闭所述框体的开口的盖部。所述树脂填充在所述框体的内部。

由于具备封闭框体的开口的盖部，因此，利用框体及盖部使框体的内部成为密闭空间。而且，在框体的内部填充树脂。

由此，与目前的技术进行相比较，能够提高电子部件相对基板的安装强度。

而且，例如，通过使框体和盖部具有金属性，或者在树脂内添加能够得到屏蔽性的金属填料，使覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性。

另外，本发明的基板结构，其特征在于，在所述盖部的周部设有加强筋，并且所述加强筋和所述框体重合。

在盖部的周部设置加强筋，且使加强筋与框体重合，由此能够抑制盖部与框体之间的间隙，能够得到可靠的屏蔽性。

本发明的基板结构还具备：基板、安装于所述基板上的多个电子部件、由树脂覆盖所述各电子部件并且与所述基板相接的树脂部，其特征在于，具备：包围所述各电子部件并且安装于所述基板上的框体、封闭所述框体的开口的盖部。所述树脂中含有电介质填料，而且，所述树脂填充在所述框体的内部。

在树脂中添加电介质填料或金属填料，并将该树脂填充在框体的内部，由此，使覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性。

本发明的基板结构，具备：基板、安装于所述基板上的多个电子部件、由树脂覆盖所述各电子部件并且与所述基板相接的树脂部，其特征在于，具备：包围所述各电子部件并且安装于所述基板上的框体、封闭所述框体的开口的盖部，所述树脂填充在所述框体的内部，而且，在所述树脂的表面设有配线。

将树脂填充在框体的内部，而且，在树脂的表面设有作为盖体的配线，由此，能够使框体的开口面对配线，能够通过配线确保相对多个电子部件的屏蔽性。

而且，通过作为盖部使用配线，能够使盖部的厚度尺寸变薄，从而实现基板结构的薄型化。

另外，本发明的电子部件，其特征在于，具有所述的基板结构。

据本发明，利用框体及盖部使框体的内部成为密闭空间，在框体内填充树脂，由此，具有以下效果，即、使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，且能够确保电子部件相对基板的安装强度的效果。

附图说明

图1是表示本发明的基板结构的第1实施方式的剖面图；

图2是表示第1实施方式的基板结构的分解立体图；

图3是说明在第1实施方式的基板结构的制造工序中对模型进行合模的例的图；

图4是说明在第1实施方式的基板结构的制造工序中注入溶化树脂的例的图；

图5是表示本发明的基板结构的第2实施方式的剖面图；

图6是表示本发明的基板结构的第3实施方式的剖面图；

图7是表示第3实施方式的基板结构的分解立体图；