[发明专利]基板结构及电子设备无效
| 申请号： | 200680035060.0 | 申请日： | 2006-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101273673A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 小野正浩;宇田吉博;山口盛司;新地和博;留河悟 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板结 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1、一种基板结构，具备：基板、安装于所述基板上的多个电子部件、由树脂覆盖所述各电子部件并且与所述基板相接的树脂部，其特征在于，
具备：包围所述各电子部件并且安装于所述基板上的框体、封闭所述框体的开口的盖部，
所述树脂填充在所述框体的内部。
2、如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，
在所述盖部的周部设有加强筋，并且
所述加强筋与所述框体重合。
3、一种基板结构，具备：基板、安装于所述基板上的多个电子部件、由树脂覆盖所述各电子部件并且与所述基板相接的树脂部，其特征在于，
具备：包围所述各电子部件并且安装于所述基板上的框体、封闭所述框体的开口的盖部，
所述树脂中含有电介质填料，而且，所述树脂填充在所述框体的内部。
4、一种基板结构，具备：基板、安装于所述基板上的多个电子部件、由树脂覆盖所述各电子部件并且与所述基板相接的树脂部，其特征在于，
具备：包围所述各电子部件并且安装于所述基板上的框体、封闭所述框体的开口的盖部，
所述树脂填充在所述框体的内部，而且，在所述树脂的表面设有配线。
5、一种电子设备，其特征在于，具有权利要求1～4中任一项所述的基板结构。
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