[发明专利]芯片电阻器

说明书

技术领域

本发明涉及芯片电阻器，尤其涉及电路的电流检测等所使用的低电阻芯片 电阻器。

背景技术

芯片电阻器是将氧化钌等构成的电阻体(resistor)设置在一对电极之间而 构成，但电路的电流检测等所使用的芯片电阻器需要预先将电阻值设定在1Ω 以下。为了得到这种低电阻的芯片电阻器，以往已知有使用以铜为主成分的电 阻体之类的技术(例如，参照专利文献1：特开10-144501号公报，第4～5页， 图1)。

图5是模式地表示以往已知的低电阻芯片电阻器的剖视图。该图中所示的 芯片电阻器1是在长方体形状的陶瓷基板2的上表面跨越全长设置以铜/镍合 金为主成分的电阻体3，并在覆盖该电阻体3的长度方向两端部的区域设有一 对上部电极4。另外，在露出于一对上部电极4之间的电阻体3被由玻璃等构 成的绝缘性保护层5覆盖，并且在陶瓷基板2的长度方向两端面设有端面电极 6，各端面电极6的上端部与上部电极4重合并紧密接合。而且，为了防止电 极被压坏或提高软钎焊的可靠性，各端面电极6由例如2层结构的镀层(镍镀 层7和软钎料镀层8)来包覆，也有取代软钎料镀层而形成锡镀层的情况。

将这种结构的芯片电阻器1安装在电路板30上时，将沿陶瓷基板2的下 表面一侧的长度方向两端部延伸的一对端面电极6搭载在电路板30的布线图 案31的对应的软钎料焊盘31a上进行软钎料连接工序，覆盖端面电极6的镀 层7、8和软钎料焊盘31a通过软钎料32而处于电地且机械地连接的状态。还 有，铜/镍合金由于电阻温度系数(TCR)小，所以，通过使电阻体3的主成 分为铜/镍合金，可得到将设定电阻值抑制到1Ω以下的低电阻且低TCR的芯 片电阻器。

如上所述，虽然通过使电阻体的主成分为铜/镍合金可实现低电阻且低 TCR的芯片电阻器，但是，在图5所示的以往的芯片电阻器1中，由于不可 忽视端面电极6的电感，所以进一步实现低电阻化是困难的。即，安装在电路 板30的布线图案31上的芯片电阻器1经由端面电极6进行向上部电极4或电 阻体3的通电，但是由于该端面电极6从陶瓷基板2的下端延伸至上端，所以 在端面电极6不可避免地产生阻碍芯片电阻器1的低电阻化的电阻值。

另外，这种芯片电阻器是通过将用于制备多个的大张基板一次分割成长条 形后，将该长条形基板二次分割成单个片而制造的，但是，在上述的以往的芯 片电阻器1的场合，由于以铜/镍合金为主成分的电阻体3横跨大张基板的一 次分割用断开槽而形成，所以存在对将该大张基板沿该断开槽分割成长条形的 作业导致妨碍从而对制造成品率产生不良影响之类的问题。

发明内容

本发明是鉴于这种现有技术的实际情况而提出的技术方案，其目的在于提 供一种易于促进低电阻化且制造成品率也良好的芯片电阻器。

为了达到上述目的，本发明的芯片电阻器具备：长方体形状的陶瓷基板； 设置在该陶瓷基板的下表面且比该下表面的周边更靠内侧的区域的以铜为主 成分的电阻体；设置在覆盖该电阻体的长度方向两端部的区域的一对第一电极 层；分别设置在覆盖这些第一电极层的区域的一对第二电极层；以覆盖露出于 这些第二电极层之间的上述电阻体的方式设置的绝缘性保护层；设置在上述陶 瓷基板的长度方向两端面且下端部与上述第二电极层紧密接合的一对端面电 极；以及粘附在上述第二电极层及上述端面电极上的镀层，通过将上述第一及 第二电极层搭载在电路板的布线图案上，并使该布线图案与上述镀层软钎料连 接，而安装在该电路板上。

这样构成的芯片电阻器，不仅以低电阻且TCR也小的材料形成电阻体， 而且通过进行将电阻体存在的一侧朝向电路板的部件搭载面的所谓面朝下安 装，不经由端面电极就能向电阻体通电，再有，由于电阻体的电极部由2层构 造的第一及第二电极层构成且能够节省膜厚，所以可将该电极部的电感设定得 非常小。因此，该芯片电阻器易于促进低电阻化且TCR特性也易于提高。另 外，由于电阻体设置在陶瓷基板的下表面且比该下表面的周边更靠内侧的区 域，所以，制造该芯片电阻器时，该电阻体不会进入大张基板的一次分割用断 开槽内，因此可顺利地进行一次分割作业使得制造成品率良好。还有，该芯片 电阻器的端面电极虽然在电方面没有作用，但由于在搭载在电路板的布线图案 上并进行软钎料连接时由该端面电极形成软钎料圆角，所以能够大幅度地提高 安装后的安装强度。