[发明专利]芯片电阻器有效
| 申请号： | 200680034768.4 | 申请日： | 2006-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101268526A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 浦野幸一;赤羽泰 | 申请（专利权）人： | 兴亚株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片电阻器，其特征在于，
具备：由大张陶瓷基板分割成的多个长方体陶瓷基板；
设置在该长方体陶瓷基板的下表面且比该下表面的周边更靠内侧的区域 的以铜为主成分的电阻体；
设置在覆盖该电阻体的长度方向两端部的区域的一对第一电极层；
分别设置在覆盖这些第一电极层的区域的一对第二电极层；
以覆盖露出于这些第二电极层之间的上述电阻体的方式设置的绝缘性保 护层；
设置在上述陶瓷基板的长度方向两端面且下端部与上述第二电极层紧密 接合的一对端面电极；
以及，粘附在上述第二电极层及上述端面电极上的镀层，通过将上述第一 及第二电极层搭载在电路板的布线图案上，并使该布线图案与上述镀层软钎料 连接，而安装在该电路板上，
上述第一电极层覆盖在电阻体的长度方向的两端，并且将上述第一电极层 以不与上述长方体陶瓷基板的周边重合方式进行印刷。
2.根据权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于
上述第一电极层和上述第二电极层以相同形状重合。
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