[发明专利]层叠型正特性热敏电阻有效
| 申请号： | 200680034323.6 | 申请日： | 2006-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101268528A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 三原贤二良;岸本敦司;新见秀明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 特性 热敏电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种层叠型正特性热敏电阻，具有：实际测量烧结密度为理论烧 结密度的65％以上80％以下的半导体陶瓷层与内部电极层交替地层叠并 烧结而形成的陶瓷原材；和按照与上述内部电极层电连接的方式形成在上 述陶瓷原材的两端部的外部电极，
上述半导体陶瓷层，以BaTiO3系陶瓷材料为主成分，同时Ba位点与 Ti位点之比为0.998≤Ba位点/Ti位点≤1.006，且包含从La、Ce、Pr、 Nd以及Pm中选择的至少一种元素作为半导体化剂，
实际测量烧结密度相对于理论烧结密度的相对比即烧结密度，是通过 粘合剂的添加量进行调整的，
上述内部电极层的厚度d以及上述半导体陶瓷层的厚度D满足1.1μm ≥d≥0.6μm且d/D＜0.2。
2.根据权利要求1所述的层叠型正特性热敏电阻，其特征在于，
在相对上述BaTiO3系陶瓷材料的Ti100摩尔部为0.1摩尔部以上0.5 摩尔部以下的范围内含有上述半导体化剂。
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