[发明专利]电子零件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于各种电子设备的线圈零件等的电子零件以及其制造方法。

背景技术

作为现有的这种电子零件，日本特开平9-270355号公报公开有图17所示线圈零件。图17中，基板202上直接形成线圈状的布线204。并且布线204被模具树脂206保护。此外，基板202的两端上形成外部电极208，布线204的两端与多个外部电极208分别连接。这样通过在基板202上使用半导体技术，高精度形成精细的布线204，由此进行电子零件的小型化。此外，在扩大线圈的特性范围时，通过使在基板202上形成的线圈布线变细，或者通过高密度化，使线圈的匝数(圈数)增加。

但是，现有电子零件是在基板上形成规定的布线的结构，因此基板自身的厚度会影响电子零件本身的厚度，从而使进一步的低高度化变难。

此外，在为了扩大线圈品种或特性范围使线圈的匝数增加时，通过减小形成线圈的布线宽度，在有限的面积上形成线圈，因此线圈的布线电阻增加，会影响特性。此外，在厚度方向上将形成线圈的布线三维叠层时，存在产品厚度增加的问题。

发明内容

本发明的电子零件具有，由染色剂与光敏树脂组成的保护部、具有形成在保护部内的通路连接的线圈布线、埋入保护部内且一部分露出的外部电极。

通过这种结构，本发明通过不使用基板构成三维线圈布线，实现电子零件的小型化、低高度化。并且通过将染色光敏树脂用于线圈布线的形成，能够改善制成的产品在安装时的操作性。此外，能够防止通路连接部上的抗蚀剂残留，且能够改善线圈布线的电连接的稳定性，因此通过提供即使是低高度化也具有高Q值的电子零件。

并且，本发明的电子零件的制造方法包括使用被染色剂染色的光敏抗蚀剂形成规定形状的槽或孔的步骤；在槽或孔上形成基础电极的步骤；在基础电极上析出以铜为主成分的布线材料的步骤；去除布线材料的一部分并校平的步骤；数次重复上述步骤后，分割成单片的步骤。

这样，本发明的电子零件的制造方法不使用基板而抑制了布线电阻的增加，因此能够实现低高度化且电特性优良的电子零件。

附图说明

图1A是说明第一实施方式的电子零件的局部剖面图。

图1B是说明第一实施方式的电子零件的局部放大图。

图2A是表示第一实施方式的电子零件的内部电极部或外部电极部的立体结构的立体图。

图2B是表示第一实施方式的电子零件的内部电极部或外部电极部的立体结构的剖面图。

图2C是表示第一实施方式的电子零件的内部电极部或外部电极部的立体结构的剖面图。

图3是说明本发明第二实施方式的电子零件的制造方法的图。

图4A是说明本发明第二实施方式的电子零件的制造方法的图。

图4B是说明本发明第二实施方式的电子零件的制造方法的图。

图5A是说明本发明第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。

图5B是说明本发明第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。

图5C是说明本发明第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。

图6A是说明本发明第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。

图6B是说明本发明第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。

图7A是说明本发明第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。

图7B是说明本发明第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。

图8A是说明本发明第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。

图8B是说明本发明第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。

图9是说明本发明第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。

图10是说明关于本发明第三实施方式的电子零件的通路曝光时的问题的剖面图。

图11是表示本发明第三实施方式的电子零件的通路底产生树脂残渣的情况的剖面图。

图12是表示本发明第三实施方式的电子零件的树脂残渣和树脂厚度的关系的图。

图13A是说明本发明第三实施方式的电子零件使用染色树脂时反射光变少的情况的剖面图。

图13B是说明本发明第三实施方式的电子零件使用染色树脂时曝光后的情况的剖面图。

图14是表示本发明第三实施方式的电子零件的曝光量和树脂残渣的关系的图。

图15是表示本发明第四实施方式的电子零件的光敏树脂的膜厚和透光率的关系的图。

图16是说明本发明第五实施方式的电子零件的树脂残渣和曝光量的关系的图。