[发明专利]电子零件及其制造方法

权利要求书

1、一种电子零件，其具有：

保护部，其由染色剂和光敏树脂组成；

线圈布线，其形成在所述保护部内且具有通路连接；

外部电极，其埋设在所述保护部内且一部分露出。

2、根据权利要求1所述的电子零件，其中，

所述染色剂是颜料、碳、金属氧化物、非磁性体或染料。

3、根据权利要求2所述的电子零件，其中，

所述碳、所述金属氧化物、所述非磁性体、所述颜料或所述染料的平均粒径是1nm以上10微米以下。

4、根据权利要求1所述的电子零件，其中

相对于所述光敏树脂，以颜料、碳、金属氧化物、非磁性体或染料为主成分的所述染色剂的添加量为0.01wt％以上2wt％以下。

5、根据权利要求1所述的电子零件，其中，

所述染色剂在所述光敏树脂的感光波长中的透光率，在树脂厚度为10微米时是40％以上90％以下，树脂厚度为20微米时是20％以上80％以下，树脂厚度为30微米时是10％以上70％以下，树脂厚度为40微米时是5％以上60％以下，或者树脂厚度为60微米时是1％以上40％以下中的任一个。

6、根据权利要求1所述的电子零件，其中，

构成所述通路连接的一个通路的高度为5微米以上100微米以下。

7、根据权利要求1所述的电子零件，其中，

所述线圈布线是以铜为主体的。

8、根据权利要求1所述的电子零件，其中，

所述线圈布线的剖面实质上是方形，至少其三面由同一金属或不同金属构成为多层。

9、一种电子零件的制造方法，其包括，

使用被染色剂染色的光敏抗蚀剂形成规定形状的槽或孔的步骤；

在所述槽或所述孔上形成基础电极的步骤；

在所述基础电极上析出以铜为主成分的布线材料的步骤；

去除所述布线材料的一部分并校平的步骤；

数次重复上述步骤后，分割成单片的步骤。

10、根据权利要求9所述的电子零件的制造方法，其中，

通过利用所述基础电极的导电性的电镀法，形成析出所述布线材料而成的布线。

11、根据权利要求9所述的电子零件的制造方法，其中，

去除所述布线材料的一部分时，也去除所述基础电极的一部分。