[发明专利]高速基片对齐器设备

说明书

本申请是2005年3月30日提交的美国专利申请No.11/093,479的部分继续。 

技术领域

在此披露的典型的实施例涉及基片对齐器设备。 

背景技术

集成电路(IC)由半导体材料的基片(晶片)生产。在IC制造期间，晶片典型地容纳在盒内且移动到处理站，在处理站处通过基片运输器将晶片从盒移除且放置在晶片对齐器内以实现对于进一步晶片处理所希望的预先确定的定向。 

在常规对齐器中，基片运输器可以将晶片放置在晶片对齐器上且然后在晶片对齐过程期间从对齐器移开。这由于在晶片对齐过程前和过程后的基片运输器延伸和收回导致增加的晶片对齐时间。同样，如果将晶片的对齐特征或基准放置在例如对齐卡盘安放垫的对齐器特征上方，使得晶片基准掩盖对齐器的基准传感器，则这将导致晶片放置和基准感测的重试，因此进一步增加了对齐时间。在对齐过程期间的基片运输器重复移动以及对晶片对齐特征的阻挡造成了对齐过程中的低效，因此降低了晶片处理和生产的生产能力。 

因为在将晶片放置在对齐器上时潜在的基片运输器重试和通过对齐器处理的大量晶片，为处理而将一批晶片对齐所需的时间可能大体上增加。如下的表1图示了以常规基片对齐器进行的常规对齐过程。 

表1 

  序号   描述   估计时间  (秒)   1   运输器延伸到对齐器   1.0   2   将晶片放置在对齐器卡盘上   0.8   3   运输器部分地收回   0.5   4   为基准使对齐器360度扫描   1.5   5   如果基准未发现(即被卡盘垫覆盖)需要重试   -   6   卡盘运行到安全区以清除运输器端部执行器的路径   0.4   7   运输器延伸   0.5   8   运输器将晶片提升(无端部执行器边缘抓紧的促动)   0.3   9   对齐器将卡盘向安全区略微旋转以暴露凹槽   0.2   10   运输器将晶片降到卡盘上   0.3   11   运输器部分地收回   0.5   12   为基准使对齐器360度扫描且发现在定位后处(post  position)运输器拾取路径被阻挡   1.5   13   运输器延伸   0.5   14   运输器将晶片提升   0.3   15   对齐器将卡盘移动到安全区内   0.4   16   运输器将晶片下降到卡盘上   0.3   17   对齐器移动卡盘为尽可能靠近希望的定位后处且卡盘在安  全区内   0.2   18   重复项目14至17直至基准处于希望的定位后处且卡盘在  安全区内   -   19   运输器将晶片提升且抓紧   0.8   20   运输器收回到原位   1.0   总时  间    ＞11