[发明专利]高速基片对齐器设备有效
| 申请号: | 200680033307.5 | 申请日: | 2006-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN101479829A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
| 发明(设计)人: | J·T·毛拉;M·候塞克;T·博顿利;U·吉尔克里斯特 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 原绍辉;杨松龄 |
| 地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高速 对齐 设备 | ||
1.一种基片对齐器设备,其包括:
适合于允许基片运输器将基片运输到设备和从设备运输的框架;
传感器头,其连接到框架且具有至少一个感测装置,以用于检测 定位在设备中的基片的位置确定特征,且建立基片的对齐后位置;
可移动地安装到框架且适于在其上支承基片的卡盘,该卡盘相对 于框架可移动,以用于将卡盘上的基片定位到对齐后位置;和
连接到框架的基片保持器,以当基片由感测头扫描用于检测基片 的位置确定特征时保持基片;
其中,传感器头固定到卡盘。
2.根据权利要求1所述的基片对齐器设备,其中传感器头和卡盘 相对于框架作为单元移动。
3.根据权利要求1所述的基片对齐器设备,其中该至少一个感测 装置是穿透束片传感器装置。
4.根据权利要求1所述的基片对齐器设备,其中该至少一个感测 装置是具有聚焦束的穿透束传感器装置。
5.根据权利要求1所述的基片对齐器设备,进一步包括驱动部 分,其连接到框架,且可操作地连接到卡盘,用于相对于框架移动卡 盘。
6.根据权利要求5所述的基片对齐器设备,其中驱动部分具有线 性驱动件,以沿驱动轴线直线地平移卡盘。
7.根据权利要求5所述的基片对齐器设备,其中驱动部分具有旋 转驱动件,以围绕旋转轴线旋转卡盘。
8.根据权利要求1所述的基片对齐器设备,其中感测头相对于基 片保持器可移动,且当基片由感测头扫描用于检测基片的位置确定特 征时相对于基片保持器移动。
9.一种基片对齐器设备,其包括:
适合于允许基片运输器将基片运输到对齐器设备和从对齐器设备 运输的框架;
带有至少一个感测装置的可旋转传感器头,以用于检测基片的位 置确定特征,可旋转传感器头通过驱动轴可移动地连接到框架,该驱 动轴用于将可旋转传感器头相对于框架移动;和
安装到框架的基片支承件,以用于在由可旋转传感器头检测位置 确定特征时支承基片;
其中基片支承件具有接触基片的外周边缘的支承垫,且感测装置 能与位置确定特征相对于支承垫的位置无关地检测位置确定特征。
10.一种基片对齐器设备,其包括:
适合于允许基片运输器将基片运输到对齐器设备和从对齐器设备 运输的框架;
安装到框架的传感器头,该传感器头包括至少一个感测装置,以 用于检测基片的位置确定特征,和
安装到框架的基片缓存器系统,用于当一个或者多个基片之一的 位置确定特征由该至少一个感测装置检测时支承该一个或者多个基 片;
其中,该基片缓存器系统包括第一组被动支承垫和第二组被动支 承垫,其中,该第一组和第二组被动支承垫彼此轴向分开,且构造为 使得在检测该一个或者多个基片之一的位置确定特征期间,该至少一 个感测装置的发射器和接收器中的至少一个的至少一部分在该第一组 和第二组被动支承垫之间通过,该第一组和第二组被动支承垫构造为 接触该一个或者多个基片的外周边缘,其中该一个或者多个基片至少 通过摩擦力保持在被动支承垫上。
11.一种基片对齐器设备,其包括:
适合于允许基片运输器将基片运输到对齐器设备和从对齐器设备 运输的框架;
安装到框架且包括用于保持第一基片的第一组被动支承垫和用于 保持第二基片的第二组被动支承垫的基片缓存器系统;
安装到框架且具有用于保持该第一或者第二基片的第三组被动支 承垫的基片支承系统;和
安装在基片缓存器系统或者基片支承系统上的至少一个感测装 置,用于检测该第一或者第二基片之一的位置确定特征;
其中,该基片缓存器系统和基片支承系统构造为相对于彼此移动, 用于实现位置确定特征和该第一或者第二基片的相应一个的方位的检 测,且该第一组、第二组和第三组被动支承垫构造为接触该相应的基 片的外周边缘,其中该相应的基片至少通过摩擦力保持在被动支承垫 上。
12.一种基片对齐器设备,其包括:
适合于允许基片运输器将基片运输到对齐器设备和从对齐器设备 运输的框架;
连接到框架且包括第一组基片支承垫的外部基片支承件,该第一 组基片支承垫构造为接触且支承基片的外周边缘;
通过驱动部分可移动地连接到框架的内部基片支承件,该内部基 片支承件包括第二组基片支承垫,该第二组基片支承垫构造为在预先 确定的专有区内且离开外周边缘接触基片的底侧;
连接到框架的至少一个感测装置,用于检测基片的位置确定特征; 以及
驱动部分,构造为导致外部和内部基片支承件之间的相对移动, 用于实现位置确定特征的检测和基片到对齐后方位的重新定位。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于布鲁克斯自动化公司,未经布鲁克斯自动化公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680033307.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:有效发光的发光二极管封装及有效发光方法
- 下一篇:可配置多相耦合磁结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





